高热导氮化硅陶瓷基板材料研究进展

氮化硅陶瓷具有耐高温、高强度、高硬度、高热导的特点,是大功率电子元器件散热基板的重要材料。针对高热导氮化硅陶瓷材料,阐述了影响氮化硅陶瓷热导率的关键因素,综述了高热导氮化硅陶瓷材料的研究和制备现状,展望了高热导氮化硅陶瓷基板材料的未来发展与应用前景。

封装用高热导率硅胶性能的研究

通过对LED封装结构热模拟分析表明,模拟固晶胶粘贴部分失效的情况下,采用热导率为0.1W/m.K的普通硅胶封装成的LED芯片最高温度为220.27°C,采用导热填料高热导率硅胶灌封的LED芯片最高温度可降低到122.71°C,大幅降低了芯片的温度。纳米ZnO导热填料高热导率硅胶,其填料颗粒的直径小于25 nm,透光率高,可适用于LED封装。高温加速老化结果表明,采用导热硅胶灌封的LED样品具有很好的热稳定性,LED高温老化2 000 h后,光通维持率保持在90%以上,避免了由于灌封材料和荧光粉老化产生的黑褐色覆盖层,提高热稳定性和器件使用寿命。

高热导率氮化铝陶瓷制备技术进展

作者详细介绍了高热导率氨化铝陶瓷制备工艺的研究状况,包括粉末的合咸、成形、烧结3个过程.指出低成本的粉末制备工艺和氨化铝陶瓷的近净成形技术是很有价值的研究方向.

高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用及前景

高热导率银粉导电胶是近几年为适合大功率高亮度LED封装用而研发的新型产品。介绍了高热导率银粉导电胶在LED照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高其导热性的途径,并对导热银粉导电胶的发展前景进行了展望。

高热导率Si3N4陶瓷的高压合成及性能研究

在高温高压条件下(HPHT,4~5GPa,1430~1530℃),采用高压烧结技术,利用Y2O3、MgO作为烧结助剂,通过和不同质量配比的氮化硅(a-Si3N4,β-Si3N4)粉体复合,制备了具有高热导率和高致密性的Si3N4陶瓷。本实验采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱EDS、热导率测定仪、维氏硬度计对样品进行了分析和表征,研究了压强、烧结温度、保温时间对热导率和致密性的影响。结果表明:超高压条件有效降低了烧结温度,缩短了烧结时间。当烧结条件在5GPa,1490℃,1h时,其硬度为16.5GPa,此时β-Si3N4复合陶瓷的致密化最优,气孔率(0.26%)和晶格缺陷显著改善。研究发现适当的延长烧结时间可以促进晶粒正常长大,同时产生较高的热导率,最高可达到64.6W/(m·K)。

高热导率聚酰亚胺浸渍漆

文摘通过引入无机纳米粉体研制了高热导率聚酰亚胺浸渍漆,研究了聚酰亚胺的化学结构、无机粉体的种类、粒径和用量等因素对浸渍漆贮存稳定性以及固化物性能的影响。均苯四甲酸二酐与4,4′-二氨基二苯基醚合成的聚酰亚胺具有高的热导率。在联苯型聚酰亚胺中引入30%~35%、粒径为100~300 nm的α-A l2O3粉体,固化物的热导率可提高到0.65~0.80 W/(m.K),其余性能基本保持原有水平。

高热导率陶瓷材料的进展

叙述了在电子器件上常用高热导率陶瓷材料的性能和应用 ,主要包括BeO ,BN ,AlN等三种陶瓷材料。特别介绍了AlN陶瓷的发展前景及其最新应用。

卡内基梅隆大学研发高热导率的橡胶材料

卡内基梅隆大学（Carnegie Mellon University）的一组科学家团队研发出一种高热导率的橡胶材料，被称为“Thubber”，可广泛应用于可折叠／柔性电子器件中，解决应用柔性电子器件设备的散热问题。Thubber热导橡胶由无毒的柔性软体和液态金属微粒混合组成，在室温下可被预拉伸为其原始长度的6倍，而液态金属微粒可高效地传导内嵌电子元件的热量，同时这种材料是绝缘的。Thubber热导橡胶应用前途十分广泛，这项研究论文发表于近期的《美国国家科学院学报PNAS》中。

功率电子器件用高热导热率的封接、封装材料

当今,功率电子器件的发展方向是大功率、超高频,热耗散成为关键技术问题。本文对常用和前瞻性的陶瓷基和金属基高热导率的材料作了介绍和评估。特别是指出了它们在实际应用中优缺点。

贴装用高热导率集成电路基板的水热法制备研究

针对当前SMT中集成电路基板散热难的问题,结合热设计方法,系统地研究了热液条件下在高纯度铝基片上生长氧化铝膜的技术,并对制成的基片电性能及其温度特性、表面形貌做了详细的测试与分析。结果表明:有氧化铝膜的铝基片既有高的散热性,又有好的电性能,完全符合SMT基板的要求,有广泛的应用前景。

高热导氮化铝陶瓷及其应用

九十年工是新材料革命时代，人们把材料、能源、信息列为现代社会的三大支柱。如果将尼龙、聚酯、半导体材料称为第一代材料革命产物的话，那么精密陶瓷则是第二代材料革命的宠儿，而今以高热导，高绝缘著称的氮化铝陶瓷，又是精密陶瓷大家族中一颗明珠，本文在简叙现代电子器件与电路的热耗散性后，着重介绍了氮化铝陶瓷的性能和应用。

高热导率氮化铝陶瓷的制备和研究

高热导率氮化铝陶瓷的制备和研究李振荣（山东建材学院）１引言自Ｂｏｒｏｍ提出ＡｌＮ是良好的声子热导体后，人们对ＡｌＮ的研究产生了浓厚的兴趣。ＡｌＮ陶瓷具有热导率高、热膨胀系数与Ｓｉ相近、电性能优异，机械性能和化学性能好等优点，是电子封装和基片的理想材料...

苏州纳米所开发出超高热导率石墨烯-聚合物复合材料

作为近来纳米科学领域的研究热点,新兴的石墨烯由于具有独特的二维结构、高比表面积和优异的热学性能（导热系数可高达3000-6000 W/（m·K））,受到了广泛关注。石墨烯/聚合物导热复合材料有望在电子器件、光电子器件、消费电子及导热聚合物材料中得到重要应用。

中科院纳米所开发出超高热导率石墨烯-聚合物复合材料

作为近来纳米科学领域的研究热点，新兴的石墨烯由于具有独特的二维结构、高比表面积和优异的热学性能『导热系数可高达3000—6000w／（m·K）]，受到了广泛关注。石墨烯／聚合物导热复合材料有望在电子器件、光电子器件、消费电子及导热聚合物材料中得到重要应用。目前，石墨烯的添加一定程度上改善了聚合物复合体系的导热性能，尽管能使聚合物的导热系数提高一个数量级，但有限石墨烯添加量、无序结构以及石墨烯／聚合物高界面热阻致使石墨烯．聚合物复合体系的热导率无法实现更高突破，阻碍了其在未来热管理中的广泛应用。

高热导率热传输铝合金

加拿大铝业公司国际公司(Alcan International Limited)发明一种具有高热导率的散热铝箔(fin stock)合金，并在美国取得了专利(专利号为US6592688 B2)。该合金的成分(质量分数，％)：1．2～1．8Fe，0.7～0.95Si，

日开发出高热导率环氧树脂

日本日立制作所开发出热导率高达7w／（m·K）的环氧树脂，接近陶瓷材料的导热水平。采用该树脂制作的刚性热板与普通的环氧树脂相比，热导率提高4倍以上，通过调整填充剂的添加量，甚至可以使热导率超过10w／（m·K）。该产品主要应用于印刷电路板的绝缘材料和功能半导体的封装材料等领域。

压力铸造用高热导率的铸造铝合金

本专利涉及一种高热导率的压力铸造用铝合金，它的最大特点是韧性好和导热性高，完全适用于发光二极管LED轻量零件生产的需要，它的主要化学成分如下（质量分数）：0．2—2．0Mg、0．1～0．3Fe、0．1，1．0Co，余量为铝。另外，必要时还可含有0．05～0．2Ti和Ag，有利于提高铝合金的流动性和抗裂性。