高熔点焊球BGA返修工艺研究

BGA封装器件的陶瓷基体或3D-plus本体大都使用铅系高熔点焊球(Sn10Pb90)通过SBC工艺与印制板焊盘间实现连接。由于铅系高熔点焊球采用有铅焊接时不发生融化,其焊接和返修过程均区别于非SBC工艺BGA封装。针对铅系高熔点焊球BGA进行了返修对比试验,研究焊球成分和焊膏施加方式对SBC工艺BGA封装返修的影响,最终确立一套适用于铅系高熔点焊球BGA的高可靠性返修工艺。