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PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析
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作者 王创甜 温东华 《印制电路信息》 2015年第2期24-26,45,共4页
模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。
关键词 高相比漏电痕迹指数 覆铜板 印制电路板加工 粗糙度 铜厚 树脂厚度
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