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PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析
1
作者
王创甜
温东华
《印制电路信息》
2015年第2期24-26,45,共4页
模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。
关键词
高相比漏电痕迹指数
覆铜板
印制电路板加工
粗糙度
铜厚
树脂厚度
下载PDF
职称材料
题名
PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析
1
作者
王创甜
温东华
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第2期24-26,45,共4页
文摘
模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。
关键词
高相比漏电痕迹指数
覆铜板
印制电路板加工
粗糙度
铜厚
树脂厚度
Keywords
High CTI
CCL
PCB Processing
Roughness
Copper Thickness
Resin Content
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析
王创甜
温东华
《印制电路信息》
2015
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