单晶硅棒等高硬脆性材料锯切线及其制备技术的现状与发展趋势

本文阐述了半导体和新能源用单晶硅、光伏硅片、蓝宝石等高硬脆材料锯切线及其制备技术的现状,分析了现有锯切线及其制备技术存在的问题,展望了钨合金基线锯切线及其制备技术研究的发展趋势,探讨了锯切线行业标准完善与相应的检验技术,为相关行业发展提供有益的参考。

蓝宝石复杂表面光学元件精密–超精密磨削机理及关键技术研究进展

蓝宝石复杂表面光学元件因其优异机械性能和光学性能被广泛应用于高端科技和航空航天等领域,而蓝宝石的高硬脆性和复杂表面的高精度要求对光学制造能力提出了巨大挑战。分析了蓝宝石复杂表面光学元件的磨削机理及关键制造技术研究现状,首先从蓝宝石材料性能、表面和亚表面损伤、工具和工具磨损、能场辅助和残余应力等方面阐述了蓝宝石磨削机理,然后对高陡度蓝宝石保形整流罩、非球面光学元件超精密磨削加工技术进行研究,最后对蓝宝石自由曲面超精密磨削加工关键技术进行总结与展望。