-
题名添加高粱全粉对小麦粉面团品质特性的影响
- 1
-
-
作者
张磊
-
机构
河北光牌面业有限公司
-
出处
《现代面粉工业》
2022年第3期8-10,共3页
-
文摘
通过在中筋小麦粉中添加不同比例的高粱超微全粉,测定混合粉流变学特性指标,并对其结果进行分析。研究结果表明:随着高粱全粉添加量的逐渐增大,面团性能整体有所下降;高粱全粉添加量为5%~15%时,面团性能变化幅度较小;高粱全粉添加量为20%时,面团性能变化幅度较明显;高粱全粉添加量30%时,已无法完成面团流变学特性测试。
-
关键词
高粱全粉
面团性能
营养
-
分类号
TS211.43
[轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]
-
-
题名高粱无糖饼干的配方与工艺优化研究
被引量:6
- 2
-
-
作者
郭睿
段冰
杨玲
郭旭凯
邵强
柳青山
-
机构
山西农业大学高粱研究所
-
出处
《保鲜与加工》
CAS
北大核心
2020年第4期142-150,共9页
-
基金
山西省农业科学院农业科技创新研究课题(YCX2018209)
晋中市科技重点研发计划(农业)(Y182016)
国家现代农业产业技术体系(CARS-06-13.5-A30)。
-
文摘
为研发一种高粱无糖饼干,以高粱全粉与小麦粉为主要原料,以植物油、混合蛋奶、膨松剂、食盐、水等为辅料,以感官评价为主要指标,在单因素试验的基础上,通过BOX-Behnken设计(BBD)优化高粱饼干的最佳配方,结果为:主料高粱全粉与小麦粉质量比为41∶59,辅料添加量相对主料的比例为:植物油14%,混合蛋奶57%,膨松剂2%,食用盐0.8%。在单因素试验的基础上,通过中心组合设计(CCD)优化高粱无糖饼干的最佳烘焙工艺,结果为:烘烤时间16 min,烘烤温度151℃。验证试验证实,按此配方与工艺制作的高粱无糖饼干感官评分达到90.2,与理论值89.6相近,表明利用响应面分析法得到的配方与工艺参数可靠,具有实用价值。该饼干的抗性淀粉含量达14.9%。高粱无糖饼干的研发,不仅提高了无糖饼干的感官品质,且丰富了糖尿病人的食谱。
-
关键词
高粱全粉
饼干
配方
工艺
响应面优化
-
Keywords
sorghum whole flour
biscuit
formula
technique
response surface optimization
-
分类号
TS213.2
[轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]
-
-
题名高粱超微全粉对面团流变学特性及馒头品质的影响
被引量:6
- 3
-
-
作者
王军
程晶晶
王周利
袁亚宏
郭康权
岳田利
-
机构
西北农林科技大学食品科学与工程学院
许昌学院食品与生物工程学院
西北农林科技大学机械与电子工程学院、陕西省农业装备工程技术研究中心
-
出处
《现代食品科技》
EI
CAS
北大核心
2017年第9期202-209,共8页
-
基金
国家自然科学基金资助项目(31371814、31501499)
河南省高等学校重点科研项目(18A550014)
许昌市科技攻关计划项目(20160212110)
-
文摘
为研究高粱超微全粉对面团流变学特性及馒头品质的影响,将高粱超微粉碎后按一定比例添加到小麦面粉中,测定混合粉的流变学特性,并对混合粉馒头品质进行评价。结果表明:高粱超微全粉添加量较低时(5~10%),混合粉的各项粘度值和峰值时间增加;添加量增加到15~20%时,各项粘度值和峰值时间降低,糊化温度差异不显著。高粱全粉的添加使混合粉的吸水率有所增加。添加量达到10%及以上时,形成时间、稳定时间、粉质指数、拉伸曲线面积、拉伸阻力和延伸度均显著降低。混合粉馒头除色泽外的各项感官指标得分显著降低。馒头硬度和咀嚼性显著增加,粘附性和内聚性先增加后降低,弹性降低,回复性无明显变化规律。气孔延长度差异不大,其他图像分析指标差异显著。高粱超微全粉的添加改变了混合粉的主要成分特别是淀粉和蛋白质的构成与含量,对面团流变学特性及馒头品质均有较大影响。
-
关键词
高粱超微全粉
面团
流变学特性
馒头
图像分析
-
Keywords
superfine whole sorghum flour
dough
rheological properties
steamed bread
image analysis
-
分类号
TS213.2
[轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]
-