高密度印制板层间对准度的研究

目前印制板高密度化已成为常态,随着高精度线路板产品设计特点的介层薄、线路细、盲孔孔径小、盲孔环宽小,对生产良率提升提出了新的要求。本文章主要针对对准度方面的难点进行分析,从设计规则、对位系统及主要关键工序等方面进行测试分析,并针对对准度的管控提出方案。