基于STM32的某装备后座复进系统密封性能全自动检测仪

针对某装备后座复进系统密封性能的人工检测费时、费力且效率低下等问题,本文设计了一种基于STM32的后座复进系统性能全自动离线检测仪。该仪器采用32位单片机STM32F429IGT6作为主控制器,控制液压泵驱动千斤顶对后座复进系统模拟施加0-100KN之间的压力,同时采用高精度压力传感器FCY-10100和高精度激光测距传感器HG-C1100-P检测复进系统受力过程中的压力与位移实时值,绘制出系统在加载和卸载过程中位移-压力关系图,以此判别复进系统的性能。经过实测,该仪器检测精度高,性能稳定,可准确判别复进系统的密封性能是否合格。

CMP抛光头分区自动压力校准方法的研究与实现

针对化学机械抛光(CMP)抛光头分区压力控制过程中存在的加载压力与反馈压力不一致、人工校准效率低、操作易出错等影响抛光工艺效果的问题,提出一种基于高精度压力检测仪的抛光头分区自动压力校准方法,并依据该方法,基于模型-视图-控制器(MVC)架构实现自动压力校准程序。经生产验证,采用该方法可提升工作效率,减少校准误差,提高压力校准精度。