期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
CMP抛光头分区自动压力校准方法的研究与实现
1
作者
贾若雨
白琨
孟晓云
《电子工业专用设备》
2020年第4期47-49,共3页
针对化学机械抛光(CMP)抛光头分区压力控制过程中存在的加载压力与反馈压力不一致、人工校准效率低、操作易出错等影响抛光工艺效果的问题,提出一种基于高精度压力检测仪的抛光头分区自动压力校准方法,并依据该方法,基于模型-视图-控制...
针对化学机械抛光(CMP)抛光头分区压力控制过程中存在的加载压力与反馈压力不一致、人工校准效率低、操作易出错等影响抛光工艺效果的问题,提出一种基于高精度压力检测仪的抛光头分区自动压力校准方法,并依据该方法,基于模型-视图-控制器(MVC)架构实现自动压力校准程序。经生产验证,采用该方法可提升工作效率,减少校准误差,提高压力校准精度。
展开更多
关键词
化学机械抛光
自动
压力
校准
高精度压力检测仪
下载PDF
职称材料
题名
CMP抛光头分区自动压力校准方法的研究与实现
1
作者
贾若雨
白琨
孟晓云
机构
北京烁科精微电子装备有限公司
出处
《电子工业专用设备》
2020年第4期47-49,共3页
文摘
针对化学机械抛光(CMP)抛光头分区压力控制过程中存在的加载压力与反馈压力不一致、人工校准效率低、操作易出错等影响抛光工艺效果的问题,提出一种基于高精度压力检测仪的抛光头分区自动压力校准方法,并依据该方法,基于模型-视图-控制器(MVC)架构实现自动压力校准程序。经生产验证,采用该方法可提升工作效率,减少校准误差,提高压力校准精度。
关键词
化学机械抛光
自动
压力
校准
高精度压力检测仪
Keywords
CMP(Chemical mechanical polishing)
Auto pressure calibration
High precision pressure detector
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
CMP抛光头分区自动压力校准方法的研究与实现
贾若雨
白琨
孟晓云
《电子工业专用设备》
2020
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部