模块化片上系统中高级可扩展接口的死锁避免

模块化片上系统(MSoC)包含多个独立的IP组件及多个可能的子网络,这种异构集成的方式往往为片上网络(NoC)引入潜在的死锁。该文基于模块化异构系统MSoC研究了使用高级可扩展接口(AXI)协议的片上网络中3种类型的死锁。MSoC包含多种常见的异构组件,以及由多个独立子网络集成的片上网络,能够充分反映真实芯片的复杂性和不规则性。该文发现除环形通道导致的死锁外,基于AXI的片上网络还涉及双重路径死锁和桥接死锁。该文还提出一种两阶段算法检测片上网络中可能存在的这3种死锁。相比于通用验证方法学(UVM)随机验证,使用该算法可以将检测时长从几个月缩短到几个小时,提高片上网络的可靠性和鲁棒性。

面向系统级芯片的串行外设接口模块设计

针对传统串行外设接口(SPI)模块设计不灵活、不利于扩展、不支持乱序访问的缺陷,设计了一种面向系统级芯片(So C)的SPI模块。首先,根据SPI通信协议,设计SPI基本架构;其次,根据SPI架构,设计相应输入输出状态机(FSM)、扩展端口及支持乱序访问的标识(ID)模块;再次,利用Synopsys公司的Verilog模拟器编译(VCS)仿真工具对该SPI设计的正确性进行验证;最后,为该SPI设计搭建参数可配置的随机验证环境,对代码覆盖率报告进行分析,并有针对性地手动加入测试点提高各项代码覆盖率。仿真结果表明,与传统的SPI设计相比,面向So C的SPI模块设计支持高级可扩展接口(AXI)总线扩展,具有8个独立的读写通道,各通道间支持可乱序访问,不会出现通道堵塞情况。