高纯铜带耐高温性能的研究进展

随着5G电子通信、新能源汽车等产业的发展,高纯铜带在电子器件中的应用愈来愈广泛,同时电子器件封装、热沉等技术发展对其提出了苛刻的耐高温性能要求。高纯铜带对杂质控制要求非常严格,不能采用第二相来调控耐高温性能,因此是当前研究的一大难点。本文综述了高纯铜带耐高温性能的最新研究进展,从制备工艺和组织控制两个角度出发,着重探讨了电解、压延、气相沉积制备的高纯铜带高温下晶粒长大机理的研究进展,针对织构和晶界工程对高纯铜带耐高温性能当前存在的问题和解决办法进行了讨论,并对其发展方向进行了展望。

中国高端电子铜带技术发展战略研讨

进入21世纪,我国已成为世界上最大的铜材生产和消费大国,但并不是铜加工强国。在铜及铜加工产业和技术方面,当前欧、美、日等铜加工强国向专业化、规模化、高效率化方向发展,从而带动合金材料、制备技术、工艺技术及装备水平大幅提高。我国在铜加工技术与装备等方面仍存在较大差距,产业规模、材料及产品、技术与装备层面仍然面临着艰巨的发展任务。