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高纯、细晶Al_2O_3陶瓷的Mo-Mn金属化机理研究 被引量:9
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作者 张巨先 石明 尚阿曼 《真空电子技术》 2011年第4期19-22,共4页
通过对高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化层、金属化层被酸腐蚀后的陶瓷表面显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中的分布情况分析,探讨了高纯、细晶Al2O3陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现高纯、细晶Al2O3陶瓷的金属化机理与95%Al2O3陶... 通过对高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化层、金属化层被酸腐蚀后的陶瓷表面显微结构及金属化层中元素在金属化层与陶瓷中的分布情况分析,探讨了高纯、细晶Al2O3陶瓷的Mo-Mn金属化机理。研究发现高纯、细晶Al2O3陶瓷的金属化机理与95%Al2O3陶瓷存在很大不同,高纯、细晶Al2O3陶瓷金属化时,Al2O3相通过溶解-沉淀传质过程,细小颗粒和固体颗粒表面凸起部分溶解,并在金属化层中的较大Al2O3颗粒表面析出。在Al2O3颗粒生长和形状改变的同时,金属化层形成致密结构,完成了烧结,实现了金属化层与高纯、细晶Al2O3陶瓷的紧密结合。 展开更多
关键词 高纯、细晶al2o3陶瓷 Mo-Mn金属化 金属化机理
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高纯Al_2O_3陶瓷的研究进展 被引量:2
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作者 董亚丽 许富民 +1 位作者 石小磊 谭毅 《材料研究与应用》 CAS 2009年第2期81-84,共4页
重点论述了Al2O3粉料的制备、烧结助剂及烧结工艺等,并对它们的发展前景进行了展望.
关键词 高纯al2o3结构陶瓷 烧结
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氧化铝陶瓷的Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化工艺研究 被引量:5
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作者 荀燕红 张巨先 +1 位作者 陈丽梅 高陇桥 《真空电子技术》 2011年第1期26-29,共4页
用Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化两种氧化铝陶瓷材料。封接强度实验结果表明,Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂不适宜高纯Al2O3陶瓷的金属化封接,而比较适宜95%Al2O3陶瓷的金属化封接。用该膏剂金属化95%Al2O3陶瓷,其焊接强度最高值可达150MPa以... 用Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂金属化两种氧化铝陶瓷材料。封接强度实验结果表明,Mo-Mn-Ti-Si-Al系统膏剂不适宜高纯Al2O3陶瓷的金属化封接,而比较适宜95%Al2O3陶瓷的金属化封接。用该膏剂金属化95%Al2O3陶瓷,其焊接强度最高值可达150MPa以上。通过显微结构分析发现,高纯Al2O3陶瓷的金属化机理与95%Al2O3陶瓷金属化的机理不同,前者中玻璃相仅仅通过高温熔解-沉析与表面的Al2O3晶粒反应,后者金属化层内玻璃相与陶瓷内玻璃相相互迁移渗透。 展开更多
关键词 Mo-Mn-Ti-Si-al系统膏剂 金属化机理 95%al2o3陶瓷 高纯al2o3陶瓷
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高纯氧化铝陶瓷表面形貌对Mo-Mn法金属化封接强度的影响 被引量:1
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作者 尚阿曼 高鸣 +1 位作者 黄亦工 张巨先 《真空电子技术》 2013年第4期27-30,共4页
本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品。利用轮廓仪测量样品表面粗糙度,并利用扫描电镜对其表面显微形貌进行分析。然后,将各种不同表面形貌的高纯Al... 本文通过不同烧结温度制备出两种显微结构的高纯Al2O3陶瓷,采用四种不同的加工方式,制备出不同表面状态的高纯Al2O3陶瓷样品。利用轮廓仪测量样品表面粗糙度,并利用扫描电镜对其表面显微形貌进行分析。然后,将各种不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷进行高温Mo-Mn法金属化,并用Ag焊料进行封接。最后,测试出不同表面形貌的高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度,进而研究高纯氧化铝陶瓷表面形貌对其Mo-Mn金属化封接强度的影响。结果发现,表面未加工高纯Al2O3陶瓷金属化封接强度高、一致性最好。 展开更多
关键词 高纯al2o3陶瓷 表面形貌 高温Mo-Mn法金属化 封接强度
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