期刊文献+
共找到8篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
高绝缘体中的极化子 被引量:1
1
作者 李景德 陆夏莲 雷德铭 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1992年第11期1898-1905,共8页
应用特殊的锁相放大器,在-20℃至180℃范围内测量了三种高绝缘体的表面和体电导,观察到传导极化子的跳跃导电和能带导电;LiNbO_3,中两种导电态的转变温度为38℃,传导极化子可以被陷阱俘获而成为束缚极化子。后者不是载流子,但在外电场... 应用特殊的锁相放大器,在-20℃至180℃范围内测量了三种高绝缘体的表面和体电导,观察到传导极化子的跳跃导电和能带导电;LiNbO_3,中两种导电态的转变温度为38℃,传导极化子可以被陷阱俘获而成为束缚极化子。后者不是载流子,但在外电场作用下能产生位移运动而提供超低频电极化效应。LiNbO_3和LiTaO_3的表面存在大量铁电屏蔽电荷,但它们的表面传导电流却不比玻璃的大,而是提供了特别大的位移电流。显得这些屏蔽电荷是处于束缚极化子态,在45,75和130℃附近,观察到LiNbO_3中的位移电流出现异常的现象。 展开更多
关键词 极化子 绝缘体 高绝缘体
原文传递
带有原位生长SiN_(x)绝缘层的AlN/GaN毫米波高效率MIS-HEMT器件
2
作者 陈晓娟 张一川 +6 位作者 张昇 李艳奎 牛洁斌 黄森 马晓华 张进成 魏珂 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第4期483-489,共7页
本文采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长原位SiN_(x)栅介质制备了用于Ka波段高功率毫米波应用的AlN/GaN金属绝缘体半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMTs)。原位生长SiN_(x)栅介质显著抑制了栅反向漏电、栅介质/AlN界面态密度和电流坍... 本文采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长原位SiN_(x)栅介质制备了用于Ka波段高功率毫米波应用的AlN/GaN金属绝缘体半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMTs)。原位生长SiN_(x)栅介质显著抑制了栅反向漏电、栅介质/AlN界面态密度和电流坍塌。所研制的MIS HEMTs在V_(GS)=2 V时最大饱和输出电流为2.2 A/mm,峰值跨导为509 m S/mm,在V_(GS)=-30 V时肖特基栅漏电流为4.7×10^(-6)A/mm。采用0.15μm T形栅技术,获得98 GHz的fT和165 GHz的f_(MAX)。大信号测量表明,在连续波模式下,漏极电压V_(DS)=8 V时,MIS HEMT在40 GHz下输出功率密度2.3 W/mm,45.2%的功率附加效率(PAE),而当V_(DS)增加到15 V时,功率密度提升到5.2 W/mm,PAE为42.2%。 展开更多
关键词 AlN/GaN 金属绝缘体半导体电子迁移率晶体管 KA波段 低损耗 低偏压
下载PDF
火花塞瓷绝缘体素烧用电隧道窑硅钼棒的断裂原因
3
作者 张明洪 张亚非 《火花塞与特种陶瓷》 1994年第4期16-18,27,共4页
关键词 铝瓷-绝缘体 电隧道窑 硅钼棒 维修 火花塞
下载PDF
高阈值电压低界面态增强型Al_2O_3/GaN MIS-HEMT 被引量:3
4
作者 李茂林 陈万军 +6 位作者 王方洲 施宜军 崔兴涛 信亚杰 刘超 李肇基 张波 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第4期265-269,290,共6页
采用高温热氧化栅极凹槽刻蚀工艺并结合高温氮气氛围退火技术,制备出了高阈值电压的硅基GaN增强型Al_2O_3/GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMT)。采用高温热氧化栅极凹槽刻蚀工艺刻蚀AlGaN层,并在AlGaN/GaN界面处自动终... 采用高温热氧化栅极凹槽刻蚀工艺并结合高温氮气氛围退火技术,制备出了高阈值电压的硅基GaN增强型Al_2O_3/GaN金属-绝缘体-半导体高电子迁移率晶体管(MIS-HEMT)。采用高温热氧化栅极凹槽刻蚀工艺刻蚀AlGaN层,并在AlGaN/GaN界面处自动终止刻蚀,可有效控制刻蚀的精度并降低栅槽表面的粗糙度。同时,利用高温氮气退火技术能够修复Al_2O_3/GaN界面的界面陷阱,并降低Al_2O_3栅介质体缺陷,因此能够减少Al_2O_3/GaN界面的界面态密度并提升栅极击穿电压。采用这两项技术制备的硅基GaN增强型Al_2O_3/GaN MIS-HEMT具有较低的栅槽表面平均粗糙度(0.24 nm)、较高的阈值电压(4.9 V)和栅极击穿电压(14.5 V)以及较低的界面态密度(8.49×10^(11) cm^(-2))。 展开更多
关键词 增强型Al2O3/GaN金属-绝缘体-半导体电子迁移率晶体管(MIS-HEMT) 阈值电压 界面态 热氧化 退火
下载PDF
SOICMOS Integrated Circuit of Laser Range Finding Working at High Temperatures
5
作者 高勇 张新 +3 位作者 刘梦新 安涛 刘善喜 马立国 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期159-165,共7页
Modeling analysis of thin fully depleted SOICMOS technology has been done. Using ISETCAD software,the high temperature characteristics of an SOICMOS transistor were simulated in the temperature range of from 300 to 60... Modeling analysis of thin fully depleted SOICMOS technology has been done. Using ISETCAD software,the high temperature characteristics of an SOICMOS transistor were simulated in the temperature range of from 300 to 600K, and the whole circuit of a laser range finder was simulated with Verilog software. By wafer pro- cessing,a circuit of a laser range finder with complete function and parameters working at high temperatures has been developed. The simulated results agree with the test results. The test of the circuit function and parameters at normal and high temperature shows the realization of an SOICMOS integrated circuit with low power dissipation and high speed, which can be applied in laser range finding. By manufacturing this device, further study on high temperature characteristics of shorter channel SOICMOS integrated circuits can be conducted. 展开更多
关键词 silicon on insulator high temperature characteristics TRANSISTOR thin fully depleted
下载PDF
磁控溅射AlN介质MIS栅结构的AlGaN/GaN HEMT
6
作者 任春江 陈堂胜 +3 位作者 焦刚 钟世昌 薛舫时 陈辰 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期330-333,368,共5页
报道了一种X波段输出功率密度达10.4W/mm的SiC衬底AlGaN/GaN MIS-HEMT。器件研制中采用了MIS结构、凹槽栅以及场板,其中MIS结构中采用了磁控溅射的AlN介质作为绝缘层。采用MIS结构后,器件击穿电压由80V提高到了180V以上,保证了器件能够... 报道了一种X波段输出功率密度达10.4W/mm的SiC衬底AlGaN/GaN MIS-HEMT。器件研制中采用了MIS结构、凹槽栅以及场板,其中MIS结构中采用了磁控溅射的AlN介质作为绝缘层。采用MIS结构后,器件击穿电压由80V提高到了180V以上,保证了器件能够实现更高的工作电压。在8GHz、55V的工作电压下,研制的1mm栅宽AlGaN/GaN MIS-HEMT输出功率达到了10.4W,此时器件的功率增益和功率附加效率分别达到了6.56dB和39.2%。 展开更多
关键词 场板 铝镓氮/氮化镓 电子迁移率晶体管 氮化铝 金属-绝缘体-半导体电子迁移率晶体管
下载PDF
Pressure Tolerant Power Electronics: IGBT Gate Driver for Operation in High Pressure Hydrostatic Environment
7
作者 Riccardo Pittini Magnar Hernes Kjell Ljokelsoy 《Journal of Energy and Power Engineering》 2012年第9期1500-1508,共9页
Abstract: This paper presents results from an on-going research project on pressure tolerant power electronics at SINTEF Energy Research, Norway. The driving force for this research is to enable power electronic comp... Abstract: This paper presents results from an on-going research project on pressure tolerant power electronics at SINTEF Energy Research, Norway. The driving force for this research is to enable power electronic components to operate in pressurized dielectric environment. The intended application is the converters for operation down to 3,000 meters ocean depth, primarily for subsea oil and gas processing. The paper focuses on the needed modifications to a general purpose gate driver for IGBT (insulated gate bipolar transistors) that will give pressure tolerance. Adaptations and modifications of the individual driver components are presented.The results from preliminary testing are promising, which shows that the considered adaptations give feasible solutions. 展开更多
关键词 Pressure tolerant power electronics IGBT gate driver voltage source converter capacitors power semiconductors.
下载PDF
New Level-Shift LDMOS Structure for a 600 V-HVIC on Thick SOl
8
作者 Masaharu Yamaji Keisei Abe Akihiro Jonishi Hidenori Takahashi Hitoshi Sumida 《Journal of Energy and Power Engineering》 2012年第9期1515-1520,共6页
A novel level-shift LDMOS (lateral double-diffused metal oxide semiconductor) structure with the HV (high voltage) -interconnection for a 600 V-HVIC (high voltage integrated circuit) on thick SOI (silicon on in... A novel level-shift LDMOS (lateral double-diffused metal oxide semiconductor) structure with the HV (high voltage) -interconnection for a 600 V-HVIC (high voltage integrated circuit) on thick SOI (silicon on insulator) is proposed. There are two original points in the proposed structure. One is the formation of the double floating p-layers under the HV-interconnection to prevent potential distribution in the drift from disturbing due to the HV-interconnection, and the other is a good combination between the LDMOS structure and multiple trench isolation to obtain the isolation performance over 600 V. From the proposed structure, the high blocking capability of the LDMOS, including both off- and on-breakdown voltages over 600 V and high hot carrier instability, and the isolation performance over 1,200 V can be obtained successfully. This paper will show numerical and experimental results in detail. 展开更多
关键词 HVIC SOL level-shift LDMOS HV-interconnection.
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部