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高性能覆铜板
1
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期44-44,共1页
关键词
高
性能
覆
铜板
低介电常数
覆
铜板
高
频
高
速PCB用
覆
铜板
高耐热性覆铜板
积层法多层板
有机树脂薄膜
性能指标
下载PDF
职称材料
覆铜板技术(8)
被引量:
1
2
作者
辜信实
《印制电路信息》
2003年第12期27-32,共6页
6复合基环氧覆铜板 6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称.因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板.
关键词
复合基环氧
覆
铜板
高耐热性覆铜板
玻纤布
制造技术
性能特点
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职称材料
题名
高性能覆铜板
1
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期44-44,共1页
关键词
高
性能
覆
铜板
低介电常数
覆
铜板
高
频
高
速PCB用
覆
铜板
高耐热性覆铜板
积层法多层板
有机树脂薄膜
性能指标
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
覆铜板技术(8)
被引量:
1
2
作者
辜信实
机构
广东生益科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2003年第12期27-32,共6页
文摘
6复合基环氧覆铜板 6.1概述 复合基覆铜板,是指由两种或两种以上基材构成的覆铜板的总称.因此,对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复合基覆铜板.
关键词
复合基环氧
覆
铜板
高耐热性覆铜板
玻纤布
制造技术
性能特点
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
高性能覆铜板
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2006
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职称材料
2
覆铜板技术(8)
辜信实
《印制电路信息》
2003
1
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职称材料
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