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向环境友好发展的高速/高频PCB用基板材料——日立化成新产品MCL-LZ-71G赏析 |
张家亮
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《纤维复合材料》
CAS
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2008 |
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日立化成新PCB基板材料赏析——环境友好型应用于高速/高频的MCL-HE-679G |
张家亮
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《印制电路资讯》
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2010 |
0 |
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全球覆铜板的最新发展剖析(2)——日立化成的高速/高频应用的低传输损耗多层板材料MCL—FX-2 |
张家亮
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《覆铜板资讯》
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2012 |
0 |
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4
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环境友好型高速/高频PCB用基板材料研究——日立化成MCL-LZ-71G赏析 |
张家亮
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《印制电路资讯》
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2008 |
0 |
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