基于DSP的串行外设通信的实现方法

介绍了基于数字信号处理芯片 TMS3 2 0 F2 41的串行外设接口 ( SPI)与外设实现串行通信的方法 ,并以 X5 0 43为例 ,给出了用

连接技术发展趋势

今天,多数计算机、嵌入式处理设备和通信设备都采用并行总线,最流行的总线形式包括PCI、VME及它们的扩展。但随着芯片性能增加,以及更大的带宽需求,这些多路并行总线结构遇到了令系统设计者头疼的限制。 不断增加的系统复杂性产生了对系统内（intra-system）通信带宽的需求,这一度曾经是系统与系统间通信的专利。针对后者开发的标准包括千兆位以太网（Gigabit Etherne）和光纤通道（Fibre Channel）,主要用于如存储区域网络（SAN）和利用光纤连接的因特网基础设施产品之类的系统。新开发的标准10G EthernetXAUI和InfiniBand扩展了相应的电气和协议标准以提供更高的带宽。新标准的快速发展及网络和通信领域不断增强的数字统一趋势。

基于FPGA的光互连网络技术研究与性能分析

研究了基于Xilinx Virtex-5 FPGA的光互连网络技术,通过FPGA板内的高速串行收发器连接SFP光收发模块,实现高速串行数据收发,每通道的传输速率达到3.125Gb/s,提出并实现了基于FPGA的四节点单向环形光互连网络。在ISE设计环境下,设计了基于两块FPGA板的FFT运算应用和基于四块FPGA板的具有随机消息分布特性的网络应用,完成了光互连网络的性能测试分析。