高速传输印制板的制造工艺

采用小孔、细线及多重埋孔方式 ,研制出高密度及高特性阻抗印制电路板 ,其孔径、线宽 /线间距以及厚径比分别为 8mil、 3 mil和 1 5:1 ,其综合性能达到和超过国家军标 GJB3 6 2之有关条款要求。