高速半固化片压合介质厚度的优化研究

文章研究了不同压合过程控制和不同图形设计对介厚的影响，纠正了不同类型不同张数高速半固化片的压合介质厚度，以及多张高速半固化片压合的介质厚度值；同时通过对比分析不同理论介厚值与实际介厚值的差值，得出了采用纠正后的理论介厚值更接近于实际压合的介厚值，设定的介厚值更精确。