高速传输印制板的制造工艺

采用小孔、细线及多重埋孔方式 ,研制出高密度及高特性阻抗印制电路板 ,其孔径、线宽 /线间距以及厚径比分别为 8mil、 3 mil和 1 5:1 ,其综合性能达到和超过国家军标 GJB3 6 2之有关条款要求。

一种高速印制电路板孔壁分离的原因分析及改善

5G时代的来临,推动着高频高速覆铜板材料及高多层印制电路板的飞速发展,新材料、新加工技术也层出不穷,但这也带来了新的挑战和新的失效模式。文章主要针对一种孔壁分离现象,其缺陷特征及产生原因与过去常见的孔壁分离有所不同,我们从机理出发进行探究并提出相应的改善措施。

印制电路板中界面分层研究

高频高速对印制板分层的影响的主要体现在各介质界面间,材料界面类型有三种,分别是PP-基材、PP-棕化面、PP-塞孔树脂。为了解决板件爆板分层问题,文章从微观机理层面对这三种界面结合状态进行了研究,解释了这三种材料界面结合强度的影响因素,并输出了改善这三种界面结合强度的解决方案,为后续彻底解决分层爆板问题奠定了基础。

超高速分频器设计

介绍了超高速分频器的设计过程 ,提出了逻辑最简化设计方法以及 ECL逻辑器件的应用和

叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究

采用不同类型半固化片设计出多种叠层结构,考察其对高速PCB耐热可靠性的影响,发现扁平玻布(1067、2313等)耐热可靠性较差,无法满足客户无铅焊接要求。同时从理论上分析发现,在耐热可靠性测试过程中,扁平玻布半固化片内应力大和浸胶不完全是引起半固化片分层的主要原因。在生产设计过程中,有耐热可靠性要求的板应禁止或减少扁平玻布半固化片的使用。

阻焊油墨对高速PCB阻抗和损耗影响研究

阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板（PCB）重要指标，而阻焊层作为PCB的重要组成部分，其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响。对于高速PCB设计和制造而言，了解阻焊层对阻抗、损耗的影响程度以及如何减少阻焊层对PCB电性能的影响有重要意义。文章对比分析了无阻焊和覆盖阻焊油墨前后PCB电性能变化，并重点分析了常规阻焊油墨和低介电常数／低损耗因子阻焊油墨对外层传输线阻抗和损耗的影响，可为高速PCB设计和阻焊油墨的选用提供参考。

基于Hyperlynx的DDR2端接仿真分析

【摘要】信号完整性问题已成为当今高速印制板设计的一大挑战，反射问题在信号完整性设计中最为普遍。本文对反射的形成机制进行理论分析，并采用Hyperlynx软件工具对DDR2—800高速电路的设计进行了信号完整性仿真分析和设计验证。结果表明：通过反射理论分析与仿真相结合，能很好地解决信号完整性问题，优化了设计，提高了系统的可靠性。

采用流胶型半固化片的0.2 mm台阶槽板加工方法研究

高频高速含台阶印制板朝着微小精密化发展。台阶板常规制作方法是采用内层开槽,槽内使用缓冲垫片,压合后控深揭盖,取出垫片的工艺方法制作。0.2 mm介厚的台阶槽,溢胶量小于0.1 mm,无法使用常规方法实现效果。文章针对该类台阶板,探索研究了4种加工方法,进行对比测试,最后选择满足特殊要求的板件制作方法。