高频高速板材于通信产品的需求及可靠性研究

根据通信系统产品对高频高速板材的技术要求以及当前国内外板材的研究现状,对通信系统产品用PCB主要的应用场景提出了具体需求。根据通信系统产品在当前高密度、高耐热、高可靠性的需求下,参照IPC及电子组装的应用场景,通过实验板设计,提出高频高速板材工艺可靠性测试要求,重点介绍了高频高速板材IST的机理及常见失效案例。

高速板材搬运机械手的动力学仿真研究

为了方便、准确地对所设计的高速板材搬运机械手进行动力学仿真分析,利用SolidWorks软件强大的建模功能对机械手进行三维实体建模,然后通过SolidWorks和ADAMS良好的数据接口将模型数据直接导入ADAMS,根据实际设计要求添加相关约束,在此基础上进行动力学仿真,测量重要部件的位移、速度、加速度和力的变化情况,通过观察它们的运动轨迹及相关曲线的变化趋势,对设计阶段的产品进行虚拟性能测试,以便及时发现设计中存在的问题并进行改正。

高频高速板材于通信产品的需求及可靠性研究

按照通信系统产品提出的高频高速板材技术标准,联系起国内外研究板材的情况,予以通信系统产品提出相应要求标准,而且建立在PCB应用场景的基础上。依据通信系统产品的高密度以及可靠性标准需要,参考IPC、电子组装应用场景进行设计实验板,将高频高速板材工艺可靠性测试要求提升。

德国通快公司TRUMATIC L3050和TRUMATIC L4050高速板材激光切割中心

通快公司的TRUMATIC L3050和TRUMATIC L4050系列高速板材激光切割中心是一种高动态、大功率激光切割中心，它按照飞行光学的原理，被加工板材固定在不动的工作台上，而激光头沿着加工区移动。从而，能够达到最高的切割速度，切割速度可达40m／min。

高速传料机械手机身的有限元分析

为提高冲压生产线传料机械手的传送精度,对机械手的机身进行了有限元分析。分析了机身的结构特点,运用ANSYS软件对其进行静态和模态分析,得到机身等效应力云图、应变云图以及前六阶固有频率和相应振型。结果表明,机身有较大的优化空间,为下一步机身的优化提供了理论依据。

PCB用基板材料发展及可加工性

PCB用基板材料发展曰趋多样化,本文结合电子产品发展趋势,从PCB用基板材料基本和加工性能入手,分析了普通FR4材料、高速材料、高频材料等不同类型材料的特点及其qi加工性。同时,结合材料的发屐趋势,针对不同材料在加工过程中存在的问题进行了初步分析,并根据分析结果提出了针对性的解决方案,希望能对当前PCB用材料选择及加工起到一定指导作用。

高速HDI板互连应力失效研究

通过分析初步确定了影响高速系统HDI互连应力失效的因素为次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间以及化学除胶参数等。采用正交试验的方法,发现孔壁去钻污不净是引起内层互连应力失效的主要原因。等离子去钻污时间越长,发生互连应力失效的概率越低;次外层铜厚、钻孔参数、等离子去钻污时间和除胶方式组合分别采用53.9μm、高速材料参数、15 min和不过膨胀时,内层互连合格率为100%,当采用最好或最差参数均会引起互连应力失效。

高密度FDR互连交换板的设计与实现

针对高密度FDR互连交换板PCB设计在信号完整性方面的不足,从工程实现的角度对板材选取、叠层设计、布线规则、抗干扰措施等问题进行分析,给出完整的解决方案。对3种典型高速板材的阻性衰减和介质衰减进行量化分析,确定设计方案的板材及最大通道长度。根据BGA区域走线数量和间距要求,明确BGA区域间隔出线方式和叠层结构。通过理论分析和计算,确定差分线的线宽、线间距、差分过孔设置、差分过孔距离电源分割线最小距离等布线规则。考虑工程实施条件的限制,提出使用微带线布线、保留一侧残桩不背钻等折中处理措施。仿真实验结果表明,基于以上规则设计的FDR互连交换板已应用于包括"天河二号"在内的多款高性能计算机系统,有效解决了FDR高速PCB设计中遇到的各种信号完整性问题。