基于SAO结构的关键技术要素识别研究——以高速芯片为例

面对日益严峻的技术封锁及遏制风险,深入技术本身,掌握技术系统内部关键组件、工艺以及方法等技术要素是突破技术瓶颈的关键环节。归纳关键技术要素的3个特征--关键性、创新性以及基础性。以高速芯片为例,利用专利文献数据,分析高速芯片专业术语。引入SAO(Subject-Action-Object)语义结构,提取高速芯片技术要素,以技术要素为节点、技术要素关联强度为边,构建高速芯片SAO语义网络。借鉴社会网络分析方法,量化技术要素权利、地位以及创新力,识别高速芯片系统内关键技术要素,探究高速芯片技术结构,寻找技术卡点。实证结果显示,高速芯片“卡脖子”技术中存在“高速数据”“单片微机”“fpga芯片”“晶圆”4个关键技术要素。

高速芯片温度检测技术研究与应用

芯片在工作时容易变热,为了保证芯片工作在一个稳定的状态,必须保证芯片温度的变化在可容许的范围以内。对高速芯片采取冷却技术,首先要精确检测工作时的温度变化。温度传感器集成电路是一种完全基于半导体硅的温度检测新技术,能够实现扩展测温范围、进行远程温度监测。采用风扇自动控制技术与温度传感器集成电路,不仅可以节约成本,而且减少噪音污染,是高速芯片冷却技术的发展趋势。

高速芯片焊接机的焊头部件设计

本文介绍作者设计的高速芯片焊接机焊头的独特结构和工作原理 ,并给出了主要设计参数和计算公式。

高速芯片焊接机的气动及真空系统设计

介绍了高速芯片焊接机气动及真空系统的工作原理 。

利用FPGA实现高速芯片的冷却风扇控制

风扇是高速芯片常用的冷却手段,它们能大幅度地降低高速芯片的温度,但也会产生大量噪声。根据温度调节风扇速度能明显地降低风扇噪声,但需要首先测量高速芯片的温度。在现场可编程门阵列(FPGA)中设计一个系统管理总线(SMBus)接口,与内含温度测量和自动风扇控制的芯片进行通讯,实现高速芯片的冷却风扇控制。重点介绍了SMBus接口标准的主要内容,详细描述了具体的硬件电路,并给出了FPGA设计中的几点注意事项。

高速芯片冷却风扇智能控制技术

高速芯片作为仪器仪表系统的主要功率元件,工作时通常会产生热量。为避免芯片温度过高导致其性能恶化,需要对芯片采取冷却。通过温度传感器集成电路测量高速芯片温度并智能调节风扇转速,采用PWM技术驱动风扇,并设计合理的风扇电源供电方案,在温度较低时可最大限度降低风扇转速和噪声水平。

用“芯”创造光通信“中国芯”——访厦门优迅高速芯片有限公司总经理徐平先生

2009年,期待已久的3G移动通信的正式启动为通信产业的技术创新与产业升级带来了难得的商机,三网融合、数字城市和移动电视等新兴领域的迅速崛起,有力地推动光通信产品的广泛应用。厦门优迅是一家专注于光通信前端模块高速收发IC芯片的研发企业,主要产品包括：跨阻放大器TIA,限幅放大器LA,和激光驱动器LDD等。

一种新的高速芯片赋予机器人“三思而行”的能力

运动规划对机器人来说看似很难,部分原因是每个关节都为必须执行的计算增加了额外维度。T公司的芯片大大增强了其背后数学计算的性能,这是由Konidaris等人在杜克大学期间开发的一种相对简单的运动规划算法。通过执行并行计算,这种专用芯片的运行速度比普通计算机芯片快一万倍以上,同时消耗的电力也更少。第一个考验将是机器人手臂制造商是否决定使用Realtime的技术。已经有几家公司在进行测试。

催生高速芯片德国科学家研制超导锗晶体

德国研究机构Forschungszentrum Rossendorf的科学家表示，已经成功制造出超导锗晶体（superconducting germanium crystaIs），并因此向催生速度更快的半导体元件迈进一步。

为0201时代升级——新兴的高速芯片贴装解决方案

现在，媒体宣传的重点已经转向了01005，与此同时，0201贴装技术作为通用的大批量器件贴装解决方案，它的开发工作也正在紧锣密鼓地进行着。

国内研发成功最高速芯片

我国最高速的芯片近日在东南大学射频与光电集成电路研究所“出炉”.据了解,利用这一具有世界先进水平的芯片,与高速激光器等连接构成光纤发射与接收系统,可以将我国目前的信息高速公路通信速度提高10倍.

研扬科技发布第一款全长型SBC——FSB-960H支持Intel Core 2 Duo处理器和最新Intel Q35高速芯片

研扬科技首次发布了高性能全长型单板计算机——FSB-960H。研扬科技基于最新的Intel Q35高速芯片和Intel Core 2 Duo处理器研发出这款全长型SBC，用以满足处理越来越高各种多核运算进程程序。

超高速芯片加速医疗诊断 英国开发出无透镜成像设备,可应用于疾病诊断和药物筛选

科学家认为，新的光学生物芯片技术所具备的革命性，能够使像硅片大幅度改进计算机一样改变医学研究。如今，英国科学家正在从事创新型无透镜成像设备的研发，有望在全球进行推广和使用。

风扇自动控制——高速芯片冷却技术的趋势

冷却风扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系统的温度管理中的重要部分。不幸的是,使用它们有时会带来令使用者讨厌的音频噪声。通过测量温度并相应地调节风扇速度,在温度较低时可最大限度降低风扇速度和噪声水平。但是在最坏情况下为防止芯片损坏,提高速度,需要自动控制冷却风扇速度,促使高速芯片冷却。本文讨论了自动控制冷却风扇速度的两种技术。

Teledyne e2v的Emerald图像传感器系列新增36 Mpixel高速芯片

法国格勒诺布尔,Jan.14,2020(GLOBE NEWSWIRE)--Teledyne e2v,Teledyne Technologies[NYSE:TDY]旗下的全球成像解决方案创新公司,宣布推出全新Emerald 36M,这是一款37.7百万像素图像传感器,专为严苛要求高分辨率高速的工业和户外应用而设计。Emerald 36M独特地结合了6k平方分辨率和出色的帧速率.

高速芯片与芯片信号传输的PCB结构—Joseph Fjelstad．Circuits Assembly

今天的数千兆赫微处理器比贴装微处理器的封装和电路板的运行速度快得多。光电子互连可能解决短距离的数据传输，但由于成本高、功率要求高、基础设施有限而且缺乏有经验的工程师而受到限制。解决这个问题的关键是设计和建立一个最佳电信号系统。本文描述一种封装和路由技术，通过封装顶部传送高频信号，通过封装底部传送低频信号。已经证明，这种技术可使用铜导线传送高达20kM-Hz范围的数据。

基于高速SerDes接口芯片的ATE测试板设计

随着通信技术的飞速发展,高速串行互连以其结构简单、不需要传输同步时钟和相比并行传输具有更高数据传输效率等优点而成为了现代通信和数据传输的重要组成部分。随着对数据传输速率要求的不断提高,串化器/解串器(SerDes)接口应运而生。作为高速串行通信的重要组成部分,对其芯片的研究和设计一直是一个热点。主要从基本原理和测试需求2个方面入手,研究分析了高速SerDes接口芯片的测试方案和ATE测试板设计方法。介绍了高速SerDes接口芯片的基本工作原理、回环功能测试和关键测试参数。并从叠层结构、走线规则和板材选取3个方向阐述了ATE测试板的设计方法。

FIFO芯片在高速系统中的应用

介绍了ＦＩＦＯ芯片的结构、性能，并给出了新型ＦＩＦＯ芯片在系统中的应用实例，充分显示了ＦＩＦＯ芯片在高速系统中作为数据缓存的实用功能。随着ＦＩＦＯ芯片在容量、宽度、速度方面的扩展，ＦＩＦＯ芯片的应用前景将会越来越广阔。

高速RSA处理芯片的研究与实现

随着计算机网络及电子商务在社会生活中应用的广泛深入,信息安全日渐成为人们所关心的重要研究课题。该文在介绍RSA算法实现数据加解密的基础上,描述了用中国剩余定理(CRT)实现RSA私钥运算的实现方法,并且对CRT在硬件设计时的特性进行了分析。分析结果表明,基于CRT的RSA处理器速度快,电路规模适中,具有很高的实用价值。

高速数电芯片参数测试方案优化研究

为了解决高速数电芯片测试速度慢、测试精度低的问题,提出一种利用LK88系列测试平台对集成电路高速数电芯片参数进行有效测试的方法。该测试方案通过对高速数电芯片SN74HC138的测试,可以实现快速筛出失效芯片、进行功能验证、对高速数电芯片的直流参数进行精准测试,最后通过上位机直观显示出来。测试过程易于操作、增强了可读性。与芯片Spec参数标准对比分析后可以得出测试精准性也有效提高。因为缩短了整体测试时长,并且精度提高,对于提升集成电路产业链经济效益方面具有积极影响。