全球高速覆铜板产品及技术的新发展(连载一)

综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展趋势。

全球高速覆铜板产品及技术的新发展（连载三）

综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展趋势。本篇对台燿科技股份有限公司(tuc)的高速基板材料产品特性、技术发展特点,作以介绍与剖析。

全球高速覆铜板产品及技术的新发展(连载二)

综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展趋势。本篇对Isola、台光两厂家的高速基板材料产品特性、发展特点作以介绍与分析。

高频高速覆铜板发展的新趋势(上)

本文对关系到高频高速覆铜板发展新趋势的七个重要话题,作了逐一的讨论,提出了笔者的观点与分析。1.高频高速覆铜板市场的新格局,以低信号传送损失为最重要特性的高频高速覆铜板,是射频/微波电路用CCL(一般简称“高频CCL”)和高速数字电路用CCL(一般简称“高速CCL”)的统称。

从专利看高速覆铜板开发中新型树脂材料的运用——高速覆铜板专利战的新观察之二

近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还围绕着高速覆铜板制造技术爆发了"专利大战"。本文重点对全球范围的高速覆铜板专利大战的重要焦点——新型树脂材料的应用,作以综述与分析。

从专利看台湾企业高速覆铜板的技术开发——高速覆铜板专利战的新观察之一

近一、两年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术的专利大战作了综述与分析。重点对台湾覆铜板企业的此方面近三年公布的中国专利的技术内容、特点加以介绍与分析。

高速覆铜板特性与技术开发的讨论

本文重点讨论了高速覆铜板产品的主要特性;介绍了当前世界先进高速覆铜板的品种及牌号;并以松下电工"MEGTRON"系列高速覆铜板产品为例,分析了高速覆铜板在近十几年来在品种、特性上的的演变规律,以及实现高速覆铜板主要特性的技术攻关的重点。

对高速覆铜板技术开发的探讨

针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用,本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业,在围绕着高速覆铜板降低插损所表现出的技术发展的新特点,并重点讨论了不同传输损耗等级的高速覆铜板的Df值与其PCB插入损耗特性的对应关系。

高速覆铜板用乙烯基芳香族共聚物研发思路的剖析

本文重点解析了日铁化学材料株式会社的多官能团乙烯基芳香族共聚物(ODV)的研发过程,总结了研发ODV的四个阶段的特点,文中还指出了该类的结构控制、性能提升途径,ODV在CCL中应用问题等方面的研究思路与技术进展。

从专利看双环戊二烯合成树脂在高速覆铜板中应用——高速覆铜板专利战的新观察之三

近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜板专利中所揭示的双环戊二烯酚环氧树脂,以及其他新型双环戊二烯衍生树脂应用技术的新进展。

高频高速覆铜板发展的新趋势(下)

本文对关系到高频高速覆铜板发展新趋势的七个重要话题,作了逐一的讨论,提出了笔者的观点与分析。3.近期高频高速覆铜板技术上的三大重要跨越,3.1松下高频高速覆铜板的两大性能难题得以解决,在近十几年中,松下始终以PPE树脂的“MEGTRON”系列覆铜板产品,作为本企业高频高速覆铜板的主打产品品种。

高速覆铜板技术的应用探讨

社会经济的发展,科学信息技术水平得到大幅度的提高,高速覆铜板技术也可以应用起来,且获得了令人称赞的效果。而该技术可以将其理解为是一种新型技术手段,对于现代企业发展可以带来很多便利。所以本文针对高速覆铜板技术的开发展开详细的探讨,同时也对相关覆铜板产品进行了分析,其次也对此技术的特点以及关键性演变过程进行详细地分析,希望能够为相关工作人员工作提供参考,从而将此技术有效的传承和发扬出去。

碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板的制备及性能研究

以苯乙烯、丁二烯、丙乙烯等为原料制得碳氢树脂聚合物,再以自制的碳氢树脂聚合物、固化剂、引发剂、阻燃剂、填料、溶剂等制得胶液,最终成功制备碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板。制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能以及良好的机械加工性等优点。玻璃化转变温度为209℃,Z轴热膨胀系数为1.50%,在10 GHz下的介电常数(Dk)为3.68,介电损耗(Df)为0.0037。该覆铜板在汽车电子、手机通信、服务器以及5G通信领域的高多层、高速化线路板中具有很好的应用前景。

不同覆铜板不对称混压翘曲研究

为了同时平衡高速传输和低成本的使用要求,印制电路板(PCB)在设计上多采用一些混压结构,尤其是不对称的混压结构,此类结构更容易在压合后出现翘曲问题。利用4层板混压模型,在覆铜板(CCL)层面进行研究,以找到评价不同材料、不同叠构翘曲表现的差异。结果表明:材料的X/Y-CTE与混压板翘曲存在明显对应关系,选用X/Y-CTE相近的材料或配本(玻璃布)进行混压,可有效降低翘曲。后续在PCB叠层设计时,利用此结论可降低不对称混压板的翘曲度。

高速化覆铜板及其所用铜箔的发展探析(下)

本文讨论了当前迅速发展的高速化覆铜板的特性及其所铜箔的技术发展情况。

低介电高频覆铜板及半固化片基材研制与开发

随着信息化科学技术的发展，为适应数字化产品对高频特性的技术要求，对 CCL基础材料行业提出更高的技术要求.如何科学合理地选用、配伍改性 PCB基板材料具有低ε、低 tanδ性，并且使ε和 tanδ在空气中受温度、湿度影响又小，层压覆铜板又具有良好的电气性能和机械性能，是本课题着重讨论和研究的主要问题.

一种无卤和超低损耗覆铜板的研制

高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位。本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,研制了具有高可靠性、低介质损耗和加工优异的无卤阻燃覆铜板,该板材在通信领域的高多层、高速化线路板中具有广阔的应用前景。

高导热高速覆铜板的制备及表征

为提高覆铜板的导热性能,以SiO_(2)为主要填料,同时添加高导热Al_(2)O_(3)制备了环氧覆铜板,探究Al_(2)O_(3)的含量、粒径对覆铜板的导热、介电性能、剥离强度及击穿电压等性能的影响。结果表明,填料总填充质量分数为80%,其中SiO_(2)质量分数为80%,Al_(2)O_(3)质量分数为20%且5μm与10μm粒径的Al_(2)O_(3)质量比为1∶1时,制备的覆铜板的导热率为1.39 W/(m·K),10 GHz下介电常数(D_(k))为3.61,介电损耗(D_f)为0.01,击穿电压为7.02 kV(100μm),剥离强度为1.12 N/mm,达到高导热高速覆铜板的要求。

全球低轮廓铜箔市场规模及格局的新变化

对刚性高频高速覆铜板用低轮廓铜箔的当前市场规模与格局,在最新数据统计的基础上,作了深入的阐述。