微型断路器动触头高速连续局部镀银

针对微型断路器动触头的功能需求,开发出了一种高速连续局部镀厚银工艺来替代整体滚镀厚银。探讨了预处理工艺,以及镀液的游离氰化钾质量浓度、银离子质量浓度、温度、阴极电流密度等因素对镀层性能的影响。采用该工艺不仅可获得满足动触头功能要求的银镀层,而且节约了大量贵金属银。