高速高密度PCB设计的关键技术与进展

高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域.本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC/EMI和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势.

高速高密度PCB设计中电容器的选择

电容器在电子电路中有重要而广泛的用途。与传统的PCB设计相比,高速高密度PCB设计面临很多新挑战,对所使用的电容器提出很多新要求。此外,电容器技术和高速高密度PCB设计技术又都在不断发展。因而在高速高密度PCB设计中,电容器的选择是一个值得研究的问题。结合高速高密度PCB的基本特点,分析了电容器在高频应用时主要寄生参数及其影响,指出了需要纠正或放弃的一些传统认识或做法,总结了适用于高速高密度PCB的电容器的基本特点,介绍了适用于高速高密度PCB的电容器的若干新进展。

高速HDI板激光盲孔脱垫改善

高速HDI板已广泛应用于5G高速信号光模块、数据通信、国防工业等领域,安全性与可靠性是其关键技术指标,而激光盲孔脱垫是影响其性能的主要因素。文章以一款4阶叠孔HDI板为例,对产品各阶激光叠孔加工、化学除胶、等离子体除胶等工艺进行研究,确保产品质量及性能满足多阶叠孔HDI板加工要求。

基于串扰与干扰源相位同步的减小串扰研究

基于串扰信号相位改变与干扰源信号相位改变具有同步的特性,提出了一种在干扰线中点利用信号反相来减小串扰的方法。n条总线系统中,在编号为奇数(或者偶数)的传输线中点插入反相器,使每条传输线在前二分之一耦合长度和后二分之一耦合长度上获得的远端串扰信号幅度相等、相位相反,前后两部分耦合长度所产生的串扰信号经过自动叠加后,传输线上的远端串扰就会被抵消。仿真结果表明:所提出的方法能够明显抵消串扰。

过孔结构对电源分配系统性能的影响研究

针对某基于FPGA的高速高密度控制板,研究了过孔结构对电源纹波的影响。分析过孔内径、焊盘和反焊盘对目标阻抗的影响,仿真计算电源分配系统中不同过孔结构下的电源纹波,实现控制板电源完整性优化,给出最佳的过孔结构设计方案。研究结果表明：过孔结构的不同将引起电源分配系统性能的变化,在走线安全距离的范围内,孔内径和焊盘直径越大,电源纹波越小,电源纹波从–10.0%-2.4%优化为–8.85%-1.14%。

典型的高效混凝与沉淀工艺

由于我国饮用水水质标准的提高,典型高效混凝沉淀工艺近年来被广泛应用于水处理领域。该文着重对利用该工艺研发出来的、具有典型特点的三种国外典型沉淀池的工艺流程及技术特点进行了说明,并针对已有给水处理工艺需要进行提标改造的现状,提出了将典型高效混凝沉淀工艺应用到已有常规工艺升级改造的初步方案,为今后我国常规水处理工艺的升级改造,达到新版饮用水国标提供了技术和工艺方面的支持。