铜箔粗糙度对高速高频PCB信号传输的影响研究

随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升,新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统,以及更高的224 GB/s传输速率需求,正接近传统电子硬件的物理极限,对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上,不同的棕化药水对铜箔粗糙度影响导致的插损性能差异,探讨了棕化药水与PCB插损之间的关系,并提出了相应的改善措施。研究结果对于提高PCB性能具有重要的指导意义。

高速高频(R04350B+M6)混压多层电路板分层原因研究

关于FR4材料PCB爆板分层的报道很多,而对高频碳氢材料(RO4000系列)和高速材料(M6为代表)混压受热爆板分层却鲜有报道。主要分析高速高频混压板(RO4350B+M6)受热爆板分层原因,并开展相关实验验证,找到新型高频高速混压PCB爆板分层原因,并给出改善方案。

高速高频船舶舵机系统动态特性分析与研究

为给船舶高速高频舵机的设计提供理论依据和技术支撑,提出了基于ADAMS、SIMULINK和AMESim的联合仿真分析的新方法,分析了船舶舵机分系统单元、非线性因素与整机系统动态特性的关系。基于ADAMS、SIMULINK和AMESim建立了船舶舵机系统联合仿真模型,从时频角度研究了变量泵、控制系统、反馈机构及传感器的特性,以及间隙、死区、泄露、灵敏度等非线性因素对舵机系统频响特性的影响关系和规律,得出了高速高频舵机设计的一般准则。

高速高频飞刀切断控制技术研究

文中对高速高频工况下薄壁铝制散热管飞刀切断控制中出现的技术难题进行了深入研究,为了减小设备体积,设计中采用了机械与电气控制相结合的切断方式,提出了扁平管材切断飞刀控制技术,并设计了角度调整机构,以此获得更高的定尺切断精度和更好的切口垂直度.现场联动测试表明:系统的定尺切断精度、切口垂直度得到了明显提高,而且系统的体积得到缩小,降低了系统集成难度.

超硬SHD涂层在高速高频印制电路板微钻上的应用

通过化学气相沉积法,在PCB微钻上沉积超硬SHD涂层,采用扫描电子显微镜,拉曼光谱仪对涂层微观形貌与成分进行了分析,并进行了?0.3 mm与?3.4 mm的超硬SHD涂层微钻与未涂层微钻的对比加工测试。结果表明,加工TU-872SLK高速高频板时,超硬SHD涂层钻头使用寿命是未涂层钻头的40倍以上。

不同厂家高频高速铜箔指标对抗剥离强度的影响

随着5G信息技术的不断发展,对5G用高频高速电解铜箔提出了更高的要求和更新的规范。目前我国生产的硬板用电解铜箔有反转铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)两种,本文主要分别对国内外6个不同厂家同一批次的12μm反转铜箔(12RTF)与2个不同厂家同一批次的12μm超轮廓铜箔(12HVLP)随机进行检验,对比了经过粗化的处理面与非处理面的显微形貌、单位面积的铜箔质量、抗拉强度、延伸率、轮廓度、抗剥离强度以及抗氧化等测试数据,并检测了样品的指标达标情况。结果表明:RTF的剥离强度与粗化层形貌有着直接的联系,同时HVLP的剥离强度与轮廓度的增大密切相关,研究结果为生产中改善高频高速铜箔抗剥离性能提供一定的指导依据。

5G移动终端关键无线性能及高频高速新材料测量评价技术研究

中国信息通信研究院等单位联合开展的“新一代(5G)移动终端关键无线性能及高频高速传输材料测量和评价技术研究”完善了相关标准及检测手段,通过标准引领、检测认证带动的方式提高了业内无线通信终端产品的检测验证水平,推动了无线通信终端产品检测的标准化、规范化发展,降低了终端设备厂商创新产品研发门槛,增强了企业间协同制造能力,为5G终端产业发展提供了质量支撑。

基于5G通信需求的高频高速传输电缆连接设计与工艺研究

随着5G通信技术的不断发展,其对高频高速传输电缆连接的要求日益提高。基于此,文中分析了高频高速传输的特点以及5G通信系统对电缆连接的需求,并深入剖析了现有电缆连接存在的问题和局限性。在此基础上,提出了电缆连接设计的原理,探讨了高频高速传输电缆连接的工艺。通过实验与仿真分析,验证了电缆连接设计与工艺的有效性,为满足5G通信系统的高频高速传输需求提供了可行性的解决方案和技术支持。

5G通信的高频高速传输电缆设计

5G通信技术的迅速发展对传输介质提出了更高的要求,特别是在高频高速数据传输方面。本文系统探讨了基于5G通信需求的高频高速传输电缆的连接设计与工艺,分析了高速数据传输需求下高频传输电缆的特性,探索了高速传输电缆连接的设计方案,并介绍了电缆制造与工艺创新,最后通过电缆连接设计测试验证了设计的有效性与实用性。

高频高速PCB电性能及其影响因素

本文介绍了高频高速PCB基板材料的关键参数、树脂体系及特点等;分析了高频高速PCB对板材的要求;并对影响高频高速材料插损的因素进行了详细分析,为高频高速板材的评估及设计提供了参考。

高频高速板材于通信产品的需求及可靠性研究

根据通信系统产品对高频高速板材的技术要求以及当前国内外板材的研究现状,对通信系统产品用PCB主要的应用场景提出了具体需求。根据通信系统产品在当前高密度、高耐热、高可靠性的需求下,参照IPC及电子组装的应用场景,通过实验板设计,提出高频高速板材工艺可靠性测试要求,重点介绍了高频高速板材IST的机理及常见失效案例。

高频高速印制板材料导热性能的研究进展

随着电子技术的发展,对高频高速印制板导热性越来越高的要求。除了开发高成本的高导热性聚合物材料外,在聚合物中填充高导热性的无机材料也是提高高频高速印制板基材导热性能的有效方法,而且填充型复合材料可以用理论模型预测其导热系数。主要综述了填料的形貌、分布与表面改性对填充型复合材料导热系数的影响等方面的研究进展。

向环境友好发展的高速/高频PCB用基板材料——日立化成新产品MCL-LZ-71G赏析

本文简要介绍了日立化成高速/高频PCB用基板材料路线图,分析了日立化成最新推出的环境友好的高速/高频PCB用基板材料MCL-LZ-71G的技术特点,从传输损失、树脂体系组成、填料界面控制等方面详细介绍MCL-LZ-71G树脂体系设计,从高频性能、传输损失、耐湿性能、耐热性、可靠性、眼图测试、耐CAF性能、热冲击测试等方面综述了MCL-LZ-71G的性能。

日立化成新PCB基板材料赏析——环境友好型应用于高速／高频的MCL-HE-679G

本文介绍了日立化成PCB用基板材料的发展路线，简介了高频的发展和要求，综述了MCL—HE-679G的性能特点。

信号传输高频化和高速数字化对PCB的挑战(3)——对导线电磁干扰的影响和出路

文章概述了高频化和高速数字化信号传输的PCB设计基本措施。

全球覆铜板的最新发展剖析（2）——日立化成的高速／高频应用的低传输损耗多层板材料MCL—FX-2

本文介绍了日立化成的高频系列覆铜板路线图，以及MCL—FX-2的一般性能和填料界面控制系统。详细分析了不同条件下MCL—FX-2的高频性能，同时综述了不同种类铜箔对传输损耗的影响和耐CAF测试。

基于高频高速PCB应用的新型差分线结构

本文通过分析高频高速PCB上串扰产生的机理,以两条传输线之间的耦合电容和耦合电感等作为优化的参量,提出了一种改善信号串扰的差分线结构——T型差分传输线。采用正交实验方法研究T型差分传输线结构的多个参数对远端串扰的影响,得出了改善信号远端串扰的最优组合方案,确定了这些参数对改善串扰的重要程度及主次顺序。利用HFSS对T型差分传输线和Tabbed Line进行仿真对比分析,仿真结果表明T型差分传输线改善串扰的效果明显优于Tabbed Line.

高频高速印制板钻孔技术提升研究

文章主要讨论了不同基材的高频高速印制电路板的钻孔特性差异。在此基础上探索与高频高速印制电路板材料性能钻孔特性的盖垫板匹配性,以及盖垫板搭配使用对高频高速印制电路板钻孔加工技术和孔内残胶(即引起ICD)的优化改善方案。

一种高频高速挠性覆铜板的研制

使用两种不同T_g的聚酰亚胺树脂,一种相对较高T_g(HT_g)的聚酰亚胺靠近铜箔在外侧,主要起支撑作用;另一种相对较低T_g(LT_g)的聚酰亚胺远离铜箔在内测,主要起低温粘结和主要提供介电性能作用。由此方法可以制备目前行业内需求较多的75μm、100μm等厚度的高频高速挠性覆铜板,其介电性能在10 GHz下,D_k/D_f分别是2.9/0.0033,可以运用于目前的5G通讯领域。