电子封装元件的高阶层离散均匀化分析

将均匀化理论应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的倒装焊底充胶电子封装元件,建立了高阶逐层离散层板模型,用解析法分析热载荷下结构的温度应力.计算结果与有限元解的比较表明,该分析模型和方法是有效的,而且比较简便.算例分析结果显示,胶层厚度、焊点密度、胶与焊点材料的模量比和体积比,对于焊点温度应力有明显影响.

焊点／底充胶夹层等效弹性常数的简化分析

将高阶逐层离散层板模型和均匀化理论相结合,应用于具有非完全(单层内)周期性微结构的多层结构,用解析法分析了电子封装结构中由焊点和底充胶构成的非均质夹层的等效弹性常数．计算结果与已有结果进行了比较,验证了文中分析方法的有效性和简便性．