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题名一种高清LED用多阶HDI板制作技术
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作者
邓细辉
王平
张晃初
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第12期33-38,共6页
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文摘
LED将广泛应用于体育场馆、城市及公共广场、交通、企业形象宣传、商业广告及其它应用。从以前的普通多层板都逐渐转换成HDI高精密度板,对PCB的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺都要求很高。文章阐述一款10层四阶HDI的LED线路板,与大家分享在制程过程中的难点与解决方案。
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关键词
板厚
成型尺寸
发光二极管
高阶高密度互连
方盘线路
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Keywords
Sheet
Forming Size
LED
High Order HDI
Square PAD Line
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高电流测试对激光孔可靠性确认的应用研究
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作者
金立奎
严志豪
谢家星
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机构
珠海方正科技高密电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第9期44-48,共5页
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文摘
目前,印制电路板(PCB)厂大多通过高电流测试(HCT)设备对激光孔底部开裂风险进行监控。在实际生产中,偶尔会有HCT测试板经高电流测试时未出现异常,但在组装使用中个别测试板因激光孔底部开裂,导致电子产品功能异常的情况发生。针对盲孔孔径、盲孔节距及盲孔数3种因子设计不同类型的HCT附连测试板进行测试,分析同叠构不同设计测试板在经高电流测试时的差异情况,得出影响HCT附连测试板测试结果的设计因素及测试条件,供同行参考。
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关键词
高电流测试
高阶高密度互连
激光孔底部开裂
附连测试板
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Keywords
high current test
high order high density interconnector
laser hole bottom crack
coupon
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分类号
TM201
[一般工业技术—材料科学与工程]
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