高集成化通信终端箱的设计与应用

设计了一种便携式高集成化卫星通信终端箱,将卫星传输设备及相关的业务设备、音视频设备、散热单元、供电单元等以板卡排列方式集成,从而组合成一款性能优良的一体机产品,使其具备便携性强、集成度高、操作性能优等特点。采用新型板式组合散热器,在保持箱体完整密封性的前提下,可以高效排出卫星通信终端箱内部的热量,有效解决卫星通信终端箱的散热和密封性问题。

GILEE高集成化快速测井系统特点与应用

GILEE高集成化快速测井系统就是为适应快速组合测井,提高测井时效的需求而发展起来的,它充分应用先进技术,研究出具有全部知识产权的测井系统。该系统由测井数据地面采集系统和井下仪器两部分组成。系统的主要特点是:集成化程度高、体积小、扩展功能强、各性能指标均达到了Eclips-5700的相关指标。本文主要从地面系统、井下仪器、系统整体应用3部分展开叙述。

封闭机箱散热技术专利分析

概述目前的电子设备正朝着“短、小、轻、薄”化迅速发展,这是IC技术高集成化的结果,从而来带来了电子设备的高密度组装,功率迅速增加,电子设备产生的热量也集中产生,由于电子设备内部的散热设计直接关系到电子设备的技术指标、设备性能以及使用寿命,电子设备内部的热量已成为电子设备的一个重大问题,因此,对提高电子机箱,尤其是对封闭机箱的散热效率已成为国内外的一个热点话题。

一种印刷电路板中Mark点的识别与定位方法

本文针对视觉准确识别和定位PCB板的Mark点,提出轮廓最小外接圆与最小二乘法结合的定位算法的观点。在自动化定位点测电子信号行业起到作用。如付诸现实将产生相比手动信号测试,自动定位点测信号效率提升90%,同时提升了信号测试准确率和标准化的经济效益。PCB在为各行各业提供基础支撑的同时,也在逐渐地向高精度、高密度、高集成化方向发展。如何实现高精度的PCB定位,是实现高精度表面贴装(Surface Mounting Technology, SMT)、高精度接触式检测的前提条件。

自主火星探测高集成离子与中性粒子分析仪

小型化、高集成化是深空探测载荷发展的主要趋势。在我国自主火星探测计划中,设计了一种高集成化的火星离子与中性粒子分析仪。采用从传感器到电子学进行最大限度共用的设计思路,在一台仪器中实现对离子和能量中性原子进行能量、方向和成分的探测,大大降低了仪器对卫星平台的资源需求。仪器采取静电分析进行离子的方向和能量测量、采取飞行时间方法进行离子成分的测量。中性原子采用电离板电离成带电离子,后端的能量测量和成分测量与离子相同。鉴定件样机已经完成了初步的测试定标,结果表明其满足设计要求。

面向芯片三维封装的低成本玻璃基深沟电容技术

电容作为集成电路芯片应用的重要元件,广泛用于滤波、振荡、去耦、开关等场景。近年来,高密度集成对高性能、微型化无源器件的需求急速增加,并且耦合阻抗匹配电路对电容提出了更高的要求。研究结果表明,集成深沟电容(DTC)的2.5D/3D封装芯片具有优越的电源完整性(PI)。硅基深沟电容虽然可以满足对高电容密度和高集成化的要求,但存在高损耗和高工艺成本等问题。玻璃具有优异的高频电学性能、良好的绝缘性、可调节的热膨胀系数(CTE)和面板级尺寸,已成为低损、低成本2.5D/3D封装及集成无源器件的理想基板。

耐水合氧化镁的研制

高纯氧化镁具有热传导率高,电绝缘性优良的特性,是制备高集成化电子元件的重要原料之一。但普通方法生产出来的氧化镁极易水化,严重限制了该化合物在电子元器件生产中的应用。作者由氢氧化镁途径制备出了具有一定耐水合性能的高纯氧化镁,并对合成条件对产品性能的影响进行了探索,为耐水合氧化镁的进一步研究奠定了基础。

电子信息技术应用特点与发展趋势

国家经济水平的不断提升以及人们传统思维观念的转变,使得电子信息技术的升级、创新与研发面临着不小的机遇与挑战。本篇文章就电子信息技术的应用特点与未来发展趋势展开相应论述。首先在集成化、自动化、数字化和网络化特点上进行了简单分析,来了解技术性能和技术种类的运用形式与要点。随后阐述了电子信息技术的发展方向,包括光电子化、高集成化、通讯多元化和智能化的发展,希望能对有关学者的研究提供有利参考。

面向微结构阵列的超精密切削加工与测量关键技术研究

微结构阵列是指具有规则阵列分布的微观几何拓扑形状及特定功能的一类微结构表面。微结构阵列的微观和宏观几何形貌决定了器件的功能,如光学功能、摩擦功能、润滑功能、信息存储功能等。微结构阵列以其无法比拟的优越性能,已经成为光电子、信息通讯以及精密工程等领域的关键零部件。如用于平板显示的微透镜阵列光学薄膜、用于空间光学回射的微金字塔阵列、用于太阳能电池的微槽阵列结构光栅、用于先进动态随机存储器的具有高深-宽比特征的深沟槽微结构阵列等。

基于单目视觉的未知环境蛇形机器人SLAM技术研究

引言:蛇形机器人相较于传统机器人,具备易于伪装、隐蔽性高、结构紧密和高集成化等特点,其不但能够用于救援、检测等民用领域,还可满足侦察、巡逻等军事需求,并且可通过空中投放到敌方阵地,利用自身携带的图像采集设备,顺利完成侦察任务。

随钻近钻头测井仪的创新结构设计

本文介绍了一种随钻近钻头测井仪,相较于传统的钻铤绝缘短节式随钻近钻头测井仪,本仪器采用螺线管式无线传输天线,非绝缘短节式钻铤结构;泥浆流通截面积更大,流速更低;下短节采用骨架和电路保护筒的结构形式,电路板、锂电池及传感器放置空间更大,集成化程度高,下短节总长度小于1m。

微电子3D封装技术发展

随着电子信息技术产业的飞速发展,电子产品向着小型化、多功能化、高集成化等方向发展,而微电子封装技术作为电子信息技术的核心,更是扮演着极为重要的角色。本文对微电子3D封装技术进行了简要介绍,并着重探讨了叠层型3D封装技术的技术现状、应用范围以及发展方向等,以期为我国微电子行业的高质量发展起到一定的推动作用。

大连六参数测井仪的电路分析、维修与校验

大连六参数测井仪采用先进的数字处理技术,集成化程度较高,自行完成信号预处理和数据采集,并具有数字通讯功能,使用和校验都比较方便。大连六参数——微球/微电极/井径下井仪是一种微球、微电极、井径同时测井的仪器,该仪器是一种新型测量地层冲洗带电阻率的测井仪器。主要用来测量地层冲洗带电阻率及井径大小。能准确地化分地层,探明径向电阻率的变化,了解泥浆滤液侵入特性。

SiC纳米线有效抑制电子封装中钎料焊点界面IMC层的生长

随着电子器件向微型化和高集成化方向发展,如何增强芯片和PCB板间结合界面的性能是亟待解决的问题。在电子器件服役期间,钎料焊点可以在元器件间实现机械连接、电互连和热互连。因此,高性能钎料的研制是电子封装领域的热点问题。江苏师范大学张亮教授团队通过在Sn钎料中添加纳米线提高了焊点的力学性能,抑制了界面金属间化合物(IMC)层的过度生长,更好地适应电子封装高可靠性发展的应用要求。碳化硅纳米线(SiC NWs)具有优异的力学性能、导电性、耐热性、抗氧化性等,可作为陶瓷基、金属基、树脂基的增强材料,在电子器件领域应用广泛。

ULSI时代即将到来

最近,半导体产业界认为自从1971年集成化微处理器问世以来,集成电路的集成度几乎每两年增长两倍,预计1990年集成电路半导体芯片的集成度可达100万个元件,2000年可达1000万个元件的水平。一般,人们将一块芯片上集成的元件数在10万至1000万之间的集成电路称之为超大规模集成电路,用VLSI来表示。而ULSI表示超超大规模集成电路,它的芯片集成度高达1000万个至10亿个。

南朝鲜致力于成为技术大国

据《自然》杂志1992年1月16日报道,南朝鲜正在全力以赴,寻求把自己建成一个能与日本以及主要西方国家相匹敌的技术大国。南朝鲜政府在1992年财政年度给其“高度先进国家计划”(一般称 G-7计划)的第一年拨款1.6亿美元。

新概念彩电的延伸

1.如画彩电:如画系列高品质音响电视采用TCL独有的高密度扫描技术,通过超级智能解码技术处理,扫描线增加50％,同时将普通电视信号每秒播出的图像幅度提高50％,远离人眼的临界闪烁频率。

江淮蔚来确认百亿合作

曾经一度网传的江淮汽车与蔚来汽车的合作终于尘埃落定。4月7日晚间,江淮汽车发布公告,正式与蔚来汽车签署战略合作框架协议。双方将全面推进新能源汽车、智能网联汽车产业链合作,预计整体合作规模约100亿元。具体合作领域及内容包括搭建新能源汽车、智能网联汽车的研产销发展平台,共同研发、制造。

电子信息技术的应用特点研究

随着信息化时代的来临,各行业也在随之不断的发展,尤其是电子信息技术,是整个信息行业的核心,具有网络智能化的功效,为我国经济的发展打好了坚实的基础。该文根据当代社会的发展,对电子信息技术进行全面的了解,以及作者根据相关经验对信息技术提出了一些相应的要求,对未来我国的发展方向也进行了有效的研究,现如今电子信息技术的发展已经逐渐取代传统的技术,我国的发展也开始了新的篇章,在不断改进和创新下。

下世纪IC的四大发展方向

一、高集成化集成度是 IC 技术进步的重要标志。减少器件特征尺寸是提高集成度、改进器件性能的关键。自进入大规模集成电路时代以来。