热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用

介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。

高频印制电路板的设计

在广播电视工程技术中，对某些单元部件进行检修、改进或自行设计制作时，都需要制作印制电路板。因所设计选用的电子线路大多要涉及高频电路，即便有成熟的电路和合格的元器件，也会由于电路板设计不当或走线不良，致使制作失败或根本达不到原设计的功能效果。１高频电路...

高频印制电路板上阻焊剂的困惑

若在PCB的外层有射频线路,阻焊层覆盖于射频传输线就会影响阻抗。这是因为通常阻焊剂的介质损耗和吸湿性远大于高频层压板,导致插入损耗更大。而阻焊层厚度越大产生的损耗也越大。设计师要考虑到这个问题,可以在PCB外层高频电路上不覆盖阻焊剂,为保护线路采用ENIG涂层保护,然而镍层同样会带来高频损耗,需要设计师权衡考虑。

高频印制电路板用铜箔选择

铜箔在印制电路板的导体作用是显然的，但铜箔表面粗糙度会影响高频印制电路板电路信号传输。

一种国产高频多层电路板制造工艺研究

本文对一神国产玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍。

印制电路板制造中大腔体等离子体机的蚀刻均匀性研究

随着5G产品的逐步推广,国内主流通信设备制造商的PCB尺寸也达到了单板651.5 mm以上。因此,为提高生产效率,大腔体的等离子机开始逐步应用于PCB钻孔后的除胶渣流程。但是等离子除胶渣需要满足一定的树脂蚀刻均匀性要求,大腔体的设计对蚀刻均匀性是一个挑战。文章主要从树脂蚀刻均匀性测试方法、计算方法和等离子机工艺气体进气孔排布等角度研究了5G大腔体等离子机蚀刻均匀性的影响因素,并对树脂蚀刻均匀性测试方法和计算方法进行了定义。

聚四氟乙烯高频多层印制板工艺技术研究

本文对一种玻璃纤维布增强的聚四氟乙烯高频多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用 的制造工艺技术进行了较为详细的论述。

高频印制板对关键材料及工艺技术的要求

随着5G时代的到来,印制板上信号传输的频率越来越高,高频印制板成为当前印制板行业的研究热点。本文对高频印制板用关键材料及工艺技术的新要求和改善方向进行了探讨,为高频印制电路板的制造提供参考。

基于高厚径比的高频PCB微型钻孔失效工艺研究

文章对通讯领域中印制电路板使用的高频材料产品中约0.2 mm孔径的高厚径比(AR)的钻孔加工工艺进行研究,分析了生产中机械钻高厚径比小孔的断钻缺陷问题的产生原因,提出了相应的改善方向。

高频高速PCB多模块子板埋置工艺研究

文章通过制作多模块间内层互连工艺、双面嵌子板和内埋子板结构的高频高速局部混压PCB,研究双面嵌子板混压模块间内层导通、内埋子板的可行性与工艺能力提升方法,其中包括埋子板平整度、对准度、耐热可靠性、内层导通线路制作能力、线路剥离强度的测试与分析。结果表明,工艺具备较高的可行性,可靠性符合要求。

PCB传输线表面粗糙度对信号完整性的影响

在高频印制电路板(PCB)中,传输线的表面粗糙度对信号完整性影响较大。本研究通过使用ANSYS HFSS三维电磁仿真软件模拟了不同表面粗糙度对传输线插入损耗的影响,并参照模型,制作不同粗糙度表面的样品进行实测,验证出传输线的插入损耗会随着表面粗糙度的增加逐步增大,但增大幅度会逐渐趋于平缓。当表面粗糙度<1μm时,其变化对插入损耗有明显影响,但当表面粗糙度>1μm时,其变化对插入损耗影响较小。同时研究了不同镀铜方式和前处理方式对表面粗糙度的影响,获得粗糙度相对最小的镀铜和表面处理方式组合。

浅谈高频PTFE材料基材位阻焊脱落改善

目前5G高频高速印制电路板(PCB)需求剧增,已成为明显增长点。聚四氟乙烯(PTFE)材料在高频高速PCB应用中占主导地位。PTFE的化学惰性和低表面能使其难以和其他材料黏接,其中基材与阻焊层附着力是PCB品质的主要控制因素之一。通过对PTFE基板阻焊前处理增加时间管控、烘烤、不同等离子参数处理、禁止机械磨刷方式等进行探究,最终确定了阻焊前处理最优制作方案,解决了PTFE高频板基材位绿油脱落、附着力不佳等可靠性问题,确保产品达到客户品质要求。

氰酸酯树脂的结构与性能

概述高频印制电路板基材和氰酸酯树脂系列的结构与性能。

铜冠铜箔公司新产品打破国际技术垄断

安徽铜冠铜箔有限公司研发的超低轮廓电子铜箔产品荣获2017年“安徽省新产品”称号。铜冠铜箔公司研发的新产品超低轮廓电子铜箔,因其具有较低的表面粗糙度,能够很好地解决高频信号中的“集肤效应”对印制电路板信号的衰减和失真的影响，可广泛用于高速高频印制电路板的制造。