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基于CQFP 64线外壳的封装寄生参数研究
被引量:
2
1
作者
徐炀
李茂松
+1 位作者
陈鹏
黄大志
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期507-509,共3页
封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显。为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响,需对封装的寄生效应进行模拟,以便保持高频电路封装后信号的完整性。利用An-fost公司的软件Q3D和HFSS,对CQFP 64管壳的引脚和键合线进行电磁...
封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显。为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响,需对封装的寄生效应进行模拟,以便保持高频电路封装后信号的完整性。利用An-fost公司的软件Q3D和HFSS,对CQFP 64管壳的引脚和键合线进行电磁仿真分析,提取出三维封装结构的RLC参数和高频下的S参数;分析管壳在封装前后、不同频率、不同封装环境下寄生参数的变化情况;将仿真结果与实验结果进行了对比,为设计人员设计产品提供依据。
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关键词
电子
封装
高频器件封装
寄生效应
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职称材料
题名
基于CQFP 64线外壳的封装寄生参数研究
被引量:
2
1
作者
徐炀
李茂松
陈鹏
黄大志
机构
中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第4期507-509,共3页
文摘
封装寄生效应对高频器件性能的影响越来越明显。为了在高频器件设计中充分考虑寄生参数的影响,需对封装的寄生效应进行模拟,以便保持高频电路封装后信号的完整性。利用An-fost公司的软件Q3D和HFSS,对CQFP 64管壳的引脚和键合线进行电磁仿真分析,提取出三维封装结构的RLC参数和高频下的S参数;分析管壳在封装前后、不同频率、不同封装环境下寄生参数的变化情况;将仿真结果与实验结果进行了对比,为设计人员设计产品提供依据。
关键词
电子
封装
高频器件封装
寄生效应
Keywords
Electronic packaging
High frequency packaging
Parasitic effect
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
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作者
出处
发文年
被引量
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1
基于CQFP 64线外壳的封装寄生参数研究
徐炀
李茂松
陈鹏
黄大志
《微电子学》
CAS
CSCD
北大核心
2008
2
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