改进EMI滤波器的高频寄生效应方法

针对滤波器小型化、轻型化、薄型化方向发展的趋势,介绍了平面集成滤波器的概念,通过比较分立元器件滤波器与集成滤波器的异同,分析分立元器件的高频寄生效应,介绍了平面PCB如何构建电感和电容及有效去除其高频寄生效应。并用MAXWELL软件对其仿真,得出其高频寄生参数。最后通过ADS软件对其高频寄生参数建模,验证了该方法是有效的。

基于高频等效模型的平面集成电源滤波器仿真

建立了平面集成EMI电源滤波器的高频等效电路模型。通过分析其高频特性,对滤波器高频耦合参数进行了简化。同时为了改善平面集成EMI滤波器的高频性能,提出了在两平面电感绕组层之间嵌入一层接地导电层以减小等效并联电容(EPC),并应用PSpice仿真软件对其进行了验证。

一种共面波导的统一物理模型

共面波导因其优越的性能,在毫米波电路设计中得到广泛应用。本文提出了一种基于工艺和物理尺寸参数的,综合考虑各种高频寄生效应,针对不同结构共面波导的统一物理模型。该模型包括由R-L阶梯组成的串联部分和由电容、C-R-C支路和C-L-R支路组成的并联部分。基于UMC 65 nm CMOS工艺设计和测试了3种不同结构的共面波导,结果显示所建立的模型仿真得到的S参数和特征参数与测试结果相吻合。