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高频封装盒结构设计
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作者 金晶 《信息与电脑(理论版)》 2012年第5期57-58,共2页
介绍了高频封装盒设计中针对电磁屏蔽的结构设计,针对选用的材料,封装盒的尺寸,螺钉间距等方面结合具体实践,进行了详细阐述。
关键词 高频封装盒 电磁干扰
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