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高频封装盒结构设计
1
作者
金晶
《信息与电脑(理论版)》
2012年第5期57-58,共2页
介绍了高频封装盒设计中针对电磁屏蔽的结构设计,针对选用的材料,封装盒的尺寸,螺钉间距等方面结合具体实践,进行了详细阐述。
关键词
高频封装盒
电磁干扰
原文传递
题名
高频封装盒结构设计
1
作者
金晶
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《信息与电脑(理论版)》
2012年第5期57-58,共2页
文摘
介绍了高频封装盒设计中针对电磁屏蔽的结构设计,针对选用的材料,封装盒的尺寸,螺钉间距等方面结合具体实践,进行了详细阐述。
关键词
高频封装盒
电磁干扰
分类号
TN851 [电子电信—信息与通信工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
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1
高频封装盒结构设计
金晶
《信息与电脑(理论版)》
2012
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