高频微波印制板技术及发展前景

本文通过介绍高频微波印制板的技术及其设计,了解其制作材料特性及生产工艺特性,分析高频微波印制板技术的发展前景,以为我国通讯事业的进一步发展提出建议。

发展高频微波印制板技术分析

文章介绍高频微波印制电路板的各种基板材料特性和生产工艺特性,目的在于让传统PCB制造商了解利用现有资源进入高频微波产品导入方向。

高频微波印制板生产可行性设计

主要讲述了结合印制板生产工艺要求,设计高频微波印制板需要考虑的主要因素,并给出相关的设计参数。

高频板成型时毛刺的优化改善

信息技术的高速发展，带来电子产品封装的多样化和PCB板的小型化，也对PCB的生产制作带来新挑战。本文通过实验总结出几种改善高频微波印制板（PTFE）成型时板边毛刺的优化改善方案，与业者分享。