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高频微波PCB基材
被引量:
1
1
作者
郭峰
徐柏华
《印制电路信息》
2001年第11期10-12,共3页
本文详细介绍了高频微波电路板(树脂)基材的三个性能指标(介质常数、介电损耗、基材厚度)对高频微波电路板的特性阻抗、Q值等方面的影响;在此基础上归纳出未来高频微波基板的发展及研究方向。
关键词
印刷
电路板
基材
高频微波电路板
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职称材料
题名
高频微波PCB基材
被引量:
1
1
作者
郭峰
徐柏华
机构
上海美维电子有限公司
上海美维科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2001年第11期10-12,共3页
文摘
本文详细介绍了高频微波电路板(树脂)基材的三个性能指标(介质常数、介电损耗、基材厚度)对高频微波电路板的特性阻抗、Q值等方面的影响;在此基础上归纳出未来高频微波基板的发展及研究方向。
关键词
印刷
电路板
基材
高频微波电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
高频微波PCB基材
郭峰
徐柏华
《印制电路信息》
2001
1
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