三维单片高频微波集成电路的封装技术

本文详细介绍了当前各种高频微波电路的封装模型,以及分析这些模型的场分析方法和分布网络分析方法。为了减少微波封装电路的插入和反射损耗,各种改进的加工技术被引入。