高频感应加热法制备 SrTiO_3 BLC 半导瓷

采用真空高频感应加热法制备ＳｒＴｉＯ３晶界层电容器半导瓷，研究了掺杂材料、掺杂量、烧结温度、保温时间、成型密度等对半导瓷性能结构的影响．所制备的半导瓷经二次烧结成的ＳｒＴｉＯ３ＢＬＣ，其视在介电常数Ｋｅｆｆ＞３×１０４，损耗角正切ｔａｎδ≈１０－２，绝缘电阻率ρ＞１０１０Ω·ｃｍ．

高频感应加热法制备Zn超细颗粒及分析

用高频感应加热法在Ａｒ气氛中制备了Ｚｎ超细颗粒，利用透射电镜、Ｘ－射线衍射仪、Ｘ－电子能谱议、红外谱仪及差示扫描术研究了颗粒的形态、晶体结构、表面组成、光吸收及颗粒的热稳定性。结果表明．颗粒形状大部分为六边形，也有少量立方形，晶体结构与块材Ｚｎ相同，在紫外及可见光部分有很强的先吸收，而在红外吸收谱上的一个吸收峰可能是表面氧化层表面声子吸收所致。在室温下，颗粒是稳定的，但在高温下，由于表面吸附的氧而发生了氧化过程。

高频感应加热法制备FeNi超微粉及表征

介绍高频感应加热法制备ＦｅＮｉ合金超微粉工艺，讨论超微粒子形成机理．用电子显微镜及ｘ射线小角散射检测了粒子的形貌、粒径分布及晶格参数．观测到微粒的结构、成分与块材基本相同，但衍射峰强度稍有差别．

高频感应加热回收金属

日本工学院大学的小林润准教授研究小组开发成功一项可有效地由带金属涂层的树脂制品中回收金属的新技术——高频感应加热法。此法是利用高频加热将镀金属的绝缘性树脂之类制品的接合面瞬时加热到高温，通过两种材料热膨胀系数的差异而破裂，两材料结构未破坏时即行分离。