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5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概况 被引量：1
1
作者 郭海泉 高连勋 《覆铜板资讯》 2020年第2期20-25,共6页
5G移动通信的快速发展,推动了5G手机所用柔性印制电路(FPC)的材料创新和制程创新。本文主要介绍了5G高频高速信号传输对FPC绝缘基材的性能需求,综述了5G高频FPC所用改性聚酰亚胺基材(MPI)的多种结构设计方法及其性能,并展望了毫米波传... 5G移动通信的快速发展,推动了5G手机所用柔性印制电路(FPC)的材料创新和制程创新。本文主要介绍了5G高频高速信号传输对FPC绝缘基材的性能需求,综述了5G高频FPC所用改性聚酰亚胺基材(MPI)的多种结构设计方法及其性能,并展望了毫米波传输所用聚酰亚胺基材的发展方向。 展开更多
关键词 5G 天线 高频柔性印制电路 聚酰亚胺 MPI
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