高频氰酸酯基覆铜板基板的研制

采用有机锡催化剂固化氰酸酯 ,利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能 ,测试其介电性能。结果表明在 1GHz频率下 ,高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为 2 .8和 0 .0 0 6,水煮对其性能影响较小 ,表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能 ,能够很好地满足高频印刷电路板的要求。