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聚酰亚胺介质膜高频薄膜电容制作工艺
被引量:
3
1
作者
邓树森
梁忠莉
《航天工艺》
2001年第4期37-40,共4页
概述了用聚酰亚胺材料做介质的高频薄膜电容及其微波混合集成电路的制作工艺的理论基础,介绍了高频薄膜的制作工艺过程及关键工艺技术和达到的技术指标。用聚酰亚胺做介质膜的高频薄膜电容能够承受弹上产品要求的各项环境试验,性能稳...
概述了用聚酰亚胺材料做介质的高频薄膜电容及其微波混合集成电路的制作工艺的理论基础,介绍了高频薄膜的制作工艺过程及关键工艺技术和达到的技术指标。用聚酰亚胺做介质膜的高频薄膜电容能够承受弹上产品要求的各项环境试验,性能稳定、质量可靠。
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关键词
聚酰亚胺
介质膜
高频薄膜电容
制作工艺
技术指标
原文传递
题名
聚酰亚胺介质膜高频薄膜电容制作工艺
被引量:
3
1
作者
邓树森
梁忠莉
机构
北京遥感设备研究所
出处
《航天工艺》
2001年第4期37-40,共4页
文摘
概述了用聚酰亚胺材料做介质的高频薄膜电容及其微波混合集成电路的制作工艺的理论基础,介绍了高频薄膜的制作工艺过程及关键工艺技术和达到的技术指标。用聚酰亚胺做介质膜的高频薄膜电容能够承受弹上产品要求的各项环境试验,性能稳定、质量可靠。
关键词
聚酰亚胺
介质膜
高频薄膜电容
制作工艺
技术指标
分类号
TM53 [电气工程—电器]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
聚酰亚胺介质膜高频薄膜电容制作工艺
邓树森
梁忠莉
《航天工艺》
2001
3
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