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高密度互连（HDI）对高频讯号完整性的良性影响
1
《电子电路与贴装》
2003年第7期1-14,共14页
关键词
高密度互连
HDI
高频讯号完整性
微盲孔
布线密度
互串杂讯
电路板
电磁干扰
去耦合
下载PDF
职称材料
题名
高密度互连（HDI）对高频讯号完整性的良性影响
1
出处
《电子电路与贴装》
2003年第7期1-14,共14页
关键词
高密度互连
HDI
高频讯号完整性
微盲孔
布线密度
互串杂讯
电路板
电磁干扰
去耦合
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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高密度互连（HDI）对高频讯号完整性的良性影响
《电子电路与贴装》
2003
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