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高频阶梯槽的制作研究
被引量:
2
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作者
吴辉
董浩彬
刘攀
《印制电路信息》
2014年第4期154-158,共5页
随着电子产品往高频、高速、小型化的发展趋势,高频阶梯槽的设计需求日益旺盛,本文基于高频阶梯槽在常规加工工艺所产生的偏位、流胶、板材损伤问题的突破,对高频阶梯槽的设计可实现性进行研究。
关键词
高频阶梯槽
溢胶
偏位
激光烧蚀
下载PDF
职称材料
题名
高频阶梯槽的制作研究
被引量:
2
1
作者
吴辉
董浩彬
刘攀
机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2014年第4期154-158,共5页
文摘
随着电子产品往高频、高速、小型化的发展趋势,高频阶梯槽的设计需求日益旺盛,本文基于高频阶梯槽在常规加工工艺所产生的偏位、流胶、板材损伤问题的突破,对高频阶梯槽的设计可实现性进行研究。
关键词
高频阶梯槽
溢胶
偏位
激光烧蚀
Keywords
High-Frequency Materials
Squeeze-out of Adhesive of Coverlay
Misregistation
Laser Ablation
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
高频阶梯槽的制作研究
吴辉
董浩彬
刘攀
《印制电路信息》
2014
2
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