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高频阶梯槽的制作研究 被引量:2
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作者 吴辉 董浩彬 刘攀 《印制电路信息》 2014年第4期154-158,共5页
随着电子产品往高频、高速、小型化的发展趋势,高频阶梯槽的设计需求日益旺盛,本文基于高频阶梯槽在常规加工工艺所产生的偏位、流胶、板材损伤问题的突破,对高频阶梯槽的设计可实现性进行研究。
关键词 高频阶梯槽 溢胶 偏位 激光烧蚀
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