印制电路板中界面分层研究

高频高速对印制板分层的影响的主要体现在各介质界面间,材料界面类型有三种,分别是PP-基材、PP-棕化面、PP-塞孔树脂。为了解决板件爆板分层问题,文章从微观机理层面对这三种界面结合状态进行了研究,解释了这三种材料界面结合强度的影响因素,并输出了改善这三种界面结合强度的解决方案,为后续彻底解决分层爆板问题奠定了基础。

采用流胶型半固化片的0.2 mm台阶槽板加工方法研究

高频高速含台阶印制板朝着微小精密化发展。台阶板常规制作方法是采用内层开槽,槽内使用缓冲垫片,压合后控深揭盖,取出垫片的工艺方法制作。0.2 mm介厚的台阶槽,溢胶量小于0.1 mm,无法使用常规方法实现效果。文章针对该类台阶板,探索研究了4种加工方法,进行对比测试,最后选择满足特殊要求的板件制作方法。