覆铜板用电子铜箔及其技术新发展(3)

本文作者对台湾南亚塑胶公司林士晴博士发表的"高性能电解铜箔之发展趋势与相关材料应用"为题的演讲稿,作了整理、编辑。此文对电解铜箔的现况与基础知识,以及覆铜板用高性能铜箔的技术现况及未来发展课题,作了深入的阐述。本连载三,主要是阐述了高频高速电路用铜箔、封装载板或微细电路用铜箔、其他特殊型铜箔的性能、技术现状及未来发展。