静电诱导的高黏胶液微量分配技术与设备

针对微装配连接中高黏胶液微量分配的难题,研究了静电诱导加载与微力反馈转移技术与设备。通过静电力加载胶滴的仿真模型,计算分析了转印头距离胶面的初始高度、电流等参数对胶液加载转移过程的影响,结合力反馈转移胶滴的工艺,确定了微量高黏胶分配的技术指标和关键元件。设计了高黏胶液微量分配工艺流程,研制了微量胶液分配样机的硬件结构和控制软件。最后,以环氧树脂胶为样品进行胶液的微量分配实验,结果表明:通过调整液膜-转印头之间的高度和触发液桥拉断的阈值电流,可以控制加载胶滴和转移胶滴量,转移胶滴的半径可控制在96~193μm,体积控制在0.43~2.81 nL,分配的胶滴半径的一致性误差为4%。该技术为解决皮升至纳升级高黏胶液的微量分配提供了新途径。

微量高黏液态胶的挤压成膜研究

微胶连中胶膜厚度和填充度对粘接强度和连接蠕变影响显著,为此,本文研究了微量高黏液态胶挤压成膜的工艺过程:选择典型微小圆片组为胶连对象,建立了描述微胶连流动的计算仿真模型和描述填充度的占空比指标,根据计算结果初步确定了分配胶量和胶滴数量等工艺参数,研制了精密微胶连装配设备,选择环氧树脂胶为样品进行微胶连实验和分析。研究结果表明:在本文实验条件下,挤压成膜的胶液占空比随着胶滴数的增加而增加,但最终趋向稳定在~91.8%;此外,挤压成形的胶膜厚度与挤压力呈近似线性关系,并且这一关系受胶滴数影响较小,当挤压力达到7.92 N,成膜厚度~25μm。研究对提高微胶连工艺可控性和胶膜质量有借鉴意义。