歧管式一体化环路热管芯片散热器

为解决高热流密度芯片的散热难题,设计了一款基于歧管换热结构的一体化环路热管芯片靶向散热器。以超高导热效率的歧管式蒸发器为核心,采用毛细芯驱动两相工质循环;通过有机材料与金属材料相结合的方式,设计三维柔性结构,实现芯片在复杂狭小空间内高效散热。对该散热器进行综合性能评估,结果表明:歧管式环路热管芯片散热器的散热量能达到148.5 W,可满足大部分5G/6G终端智能芯片的散热需求;以全国PC终端为例,装配该散热器的情况下年耗电量可以减少约9.044×10^(8)kW·h。该产品的节能减排效果显著,应用前景广阔。