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题名碳钢黄铜中间层不锈钢液固相扩散结合区组织
被引量:9
- 1
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作者
陈汝淑
张锋刚
刘德义
刘世程
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机构
大连交通大学材料科学与工程学院
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第4期61-64,共4页
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基金
辽宁省教育厅攻关项目(202033216)
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文摘
用扫描电镜组织观察、能谱微区成分分析、X射线衍射等方法,研究了20钢—液相H62黄铜—304不锈钢液固相扩散结合区的组织.结果表明,通过碳钢、不锈钢与黄铜液相中间层的液固相扩散,低碳钢与不锈钢可以获得良好的冶金结合;在黄铜/不锈钢界面,液相黄铜中Cu,Zn原子沿固相晶界的扩散比较显著,形成网状黄铜包围奥氏体晶粒的组织;在碳钢/黄铜界面,固相向液相中的溶解比较明显,形成岛状富铁相分布于黄铜基体的组织;富铁相中含有较多的Cr和Ni元素,冷至室温仍为奥氏体.
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关键词
不锈钢/碳钢
黄铜中间层
液固相扩散
结合区
富铁相
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Keywords
stainless steel/carbon steel
brass interlayer
liquid/solid diffusion
bonding region
iron-rich phase
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分类号
TG409
[金属学及工艺—焊接]
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题名黄铜辅助镁合金/不锈钢TIG熔钎焊研究
被引量:1
- 2
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作者
孔令明
杜双明
李俊慧
夏玉洁
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机构
西安科技大学材料科学与工程学院
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2017年第13期237-240,共4页
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文摘
以0.3 mm厚的H62黄铜片为中间层,采用TIG焊的方法对AZ31B镁合金和304不锈钢板材进行搭接熔钎焊,观察分析了熔钎焊接头的宏观形貌及显微组织,测定了元素分布及力学性能。结果表明,在交流电流70 A、焊接速度100 mm/min的条件下,实现了镁合金和不锈钢的TIG熔钎焊。接头由焊缝区、钎缝区和熔合区三部分组成,钎缝区不锈钢一侧发生了不规则溶解,钎缝区显微组织由α-Fe、α-Mg及沿α-Mg晶界分布的少量的Mg-Cu-Al共晶体组成。熔钎焊接头的拉伸断裂发生在焊缝区,抗拉强度达到130 MPa。钎缝区钢一侧形成的不规则嵌入式组织结构明显提高了不锈钢与镁合金的界面的结合强度。
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关键词
镁合金
不锈钢
黄铜中间层
TIG熔钎焊
显微组织
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Keywords
magnesium alloy
stainless steel
H62 brass interlayer
TIG welding-brazing
microstructure
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分类号
TG454
[金属学及工艺—焊接]
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题名碳钢/不锈钢的瞬间液相扩散复合
被引量:10
- 3
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作者
张翔
陈汝淑
刘德义
刘世程
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机构
大连交通大学材料科学与工程学院
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出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2007年第3期30-32,共3页
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文摘
用扫描电镜、能谱分析等方法,研究了H62黄铜为中间层的20钢/304不锈钢瞬间液相扩散复合后结合区的组织、成分与性能。结果表明:在950~1100℃扩散退火0.5~1h,20钢与304不锈钢可以获得良好的冶金结合;当温度较高,时间较长时,在界面附近的20钢一侧,因合金元素含量提高,淬透性提高,导致空冷形成高硬度的马氏体组织;Fe、Cr、Ni向H62黄铜中扩散富集,形成高硬度的岛状组织。
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关键词
碳钢/不锈钢
瞬间液相扩散复合
黄铜中间层
界面
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Keywords
carbon steel/stainless steel
transient liquid phase diffusion bonding(TLPDB)
brass interlayer
interface
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分类号
TG453.9
[金属学及工艺—焊接]
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题名白铜/钢双金属管的瞬间液相扩散连接
被引量:7
- 4
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作者
刘世程
陈汝淑
刘德义
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机构
大连交通大学材料科学与工程学院
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第1期21-24,共4页
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基金
辽宁省教育厅攻关项目(202033216)
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文摘
用扫描电镜组织观察、能谱微区成分分析、显微硬度、剪切试验、反复弯曲试验等方法,研究了以H62黄铜为中间层的B10白铜/20钢双金属管的瞬间液相扩散连接。结果表明,在950—1000℃扩散退火0.5~2h,白铜与低碳钢可以获得良好的冶金结合;黄铜与白铜间成分连续过渡,形成跨越界面的晶粒组织;在钢,黄铜界面,温度较低、时间较短时,形成珠光体富集带;高温长时间扩散,Cu,Ni,Zn向Fe中扩散形成硬度较高的组织.使界面塑性下降。
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关键词
白铜/钢复合管
TLP扩散连接
黄铜中间层
界面
结合强度
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Keywords
Cu-Ni alloy/steel composite pipe
transient liquid phase diffusion bonding
brass interlayer
interface
bonding strength
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分类号
TG115.28
[金属学及工艺—物理冶金]
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