响应面优化Al^(3+)配位改性天然高分子骨胶黏合材料的制备

采用Al3+配位改性天然高分子骨胶黏合材料,应用响应面优化法优化尿素用量、十二烷基硫酸钠(SDS)用量和配位反应温度3个因素对天然高分子骨胶黏合材料黏度和凝固点的影响。根据Box-Behnken实验设计原理,使用Design-Expert(V8.0.6.1)软件对实验进行设计与分析,以黏度和凝固点为响应量,建立响应量的回归模型,分析各因素的显著性与交互作用。结果表明最佳工艺条件为:m尿素=0.78g,mSDS=0.5g,T配位=60.56℃;响应量预测值为:凝固点4.2℃,黏度4.575Pa?s。

贻贝黏附蛋白型聚氨酯黏合材料的制备

基于生物来源黏合材料贻贝黏附蛋白的结构、进行材料结构设计,经由扩链、偶联的分步合成,得到一种MAP型聚氨酯黏合材料。以热失重分析、细胞毒性实验进行该黏合材料的初步性能评价,结果表明,该黏合材料聚合分布均匀、黏均相对分子质量为955,表现出良好的热稳定性以及对体外活细胞的低毒性,黏合材料质量浓度为4000μg/L时、对ECV304细胞的24 h增殖抑制作用低于30%,具有进一步应用于生物医学领域、进行快速黏合修复的良好前景。

封装黏合层材料对碳化硅高温压力传感器性能的影响

高温微电子机械系统(MEMS)动态压力传感器常用于恶劣环境下的动态测试,其稳定工作受限于可靠的封装。通过有限元仿真软件对不同封装黏合层材料对传感器静、动态特性的影响进行研究。仿真结果表明,以无机高温胶作为黏合层材料的传感器在常温下固有频率为488.68 kHz、上升时间为60μs,600℃下灵敏度为73.41 mV/MPa,相比采用环氧树脂和玻璃黏合层材料的传感器,其抗冲击干扰性能及响应时间等动态性能具有一定优势。测试结果表明,在常温至300℃,以无机高温胶作为黏合层材料的传感器零点输出电压从2.16 mV升至7.45 mV,满量程输出电压由124.0 mV降至69.35 mV,与仿真结果有相同的趋势,为碳化硅高温压力传感器封装工艺黏合层材料选材提供了参考。

基于天然纤维的无缝线衬衫压烫工艺探讨

文章以3种天然纤维面料为研究对象,确定厚度为70μm的黏合材料的压烫黏合性能最优,与传统缝线接缝相比,压烫黏合工艺具有黏合强力高、耐酸碱洗涤性好等优点。为优化压烫黏合工艺,对面料种类、压烫压力、压烫时间、压烫温度等影响接缝断裂强力的因素进行L9(34)正交实验得出:影响接缝断裂强力的工艺因素大小依次为面料种类、压烫时间、压烫压力、压烫温度;织物a在压烫压力为5 kg,压烫时间为7 s,压烫温度为140℃时得到最佳的压烫黏合效果。实验所得优化参数和工艺稳定,具有良好的应用前景。

A new clay-cement composite grouting material for tunnelling in underwater karst area

A new clay-cement composite grouting material (CCGM) for tunnelling in underwater karst area was developed through the excellent synergistic interactions among cement, clay, meta-aluminate and lignin. The probable formation mechanism of the material was proposed based on a series of experimental tests. The results show that with an optimal mass ratio (2:1:1:0.024) for water, cement, clay and additives, the obtained CCGM displayed an excellent grouting performance for karst in an underwater condition. Compared with neat cement grouts and clay-cement grouts, CCGM has faster gel time, lower bleeding rate and bulk shrinkage rate, greater initial viscosity, and a strong resistance to water dispersion. A successful engineering application indicates that CCGM not only fulfils a better grouting performance for karst in underwater conditions but also reduces the engineering cost and environmental pollution.

冷制高强快干系列黏合剂配方及制作工艺（一）

随着科学技术的深入发展，瓦楞纸板和瓦楞纸箱的黏合材料也在不断更新和提高。原来一直被延续使用的硅酸钠溶液(俗称泡花碱)最终会被淘汰。目前，除单台机组在生产短途运输和低廉商品的瓦楞纸板仍使用硅酸钠溶液作黏合剂外，较先进的瓦楞纸箱生产企业已不再使用硅酸钠溶液。而替代这种含碱量高，容易对商品和环境造成污染的新型的黏合剂是玉米、小麦或薯类制作的淀粉黏合剂。