烧灼法与Er:YAG激光处理金属托槽底板黏结剂再粘接效能的比较

目的 比较Er:YAG激光与烧灼法去除金属托槽底板黏结剂的效果和再粘接强度。方法 (1)托槽底板黏结剂的效果。研究对象为粘接于玻璃板后脱粘接的64个托槽,按照随机数字表随机分为两组:烧灼组和Er:YAG激光组,分别采用烧灼和激光方法去除底板的黏结剂,其中激光参数为能量300 mJ,频率20 Hz,光斑大小1.3 mm。记录两组托槽底板黏结剂去除时间,并观察托槽底板形态和底板黏结剂去除效果。(2)再粘接强度比较。研究对象为前磨牙60颗,按照随机数字表随机分为三组。烧灼组、Er:YAG激光组与新托槽组。将托槽与离体前磨牙再粘结,比较三组间再粘接强度和黏结剂残余指数的差异。结果 激光处理后托槽颜色与新托槽比较,差异无统计学意义(P>0.05),且托槽底板黏结剂去除时间更短(P<0.05),烧灼后托槽变暗。扫描电镜观察烧灼组托槽底板有剥脱迹象,激光组底板上可见细小刻痕。托槽底板网格内黏结剂残留计分激光组和烧灼组间比较差异无统计学意义(P>0.05)。激光组抗剪切强度最高且与新托槽组比较,差异无统计学意义(P>0.05),但其与烧灼组比较差异具有统计学意义(P<0.05)。烧灼组牙面残余黏结剂表面有较多黑色氧化物残留,黏结剂残余指数与激光组和新托槽组比较,差异具有统计学意义(P<0.05)。结论 Er:YAG激光能够有效地去除托槽底板的粘结剂,增加了脱落托槽再利用率。