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替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向
1
作者
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2009年第6期21-25,共5页
概述了黑氧化处理的问题点,利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。
关键词
黑
氧化
处理
黑氧化替代处理工艺
蚀刻
多层
粘结
积层
下载PDF
职称材料
题名
替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向
1
作者
蔡积庆(编译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2009年第6期21-25,共5页
文摘
概述了黑氧化处理的问题点,利用蚀刻的铜箔粗化和替代黑氧化处理工艺的技术动向。
关键词
黑
氧化
处理
黑氧化替代处理工艺
蚀刻
多层
粘结
积层
Keywords
black oxide treatment
black oxide-alternative treatment process
etching
multilayer
adhesion
build-up
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
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1
替代黑氧化处理工艺的技术概要和动向
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2009
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