无氰沉金工艺的实践

本文介绍无氰沉金工艺特性,主要特性是无氰沉金金面均匀性高及其可减少黑盘(pad)的产生机率、更环保。替代传统的沉金工艺有着显著的优势。随着PCB生产技术成熟、环保的要求不断提升,工艺市场潜力将非常大。此项工艺的也符合环保要求,所以倍受PCB同行的关注。