一种黑色聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

以对苯二氨基二苯醚(ODA)为二胺单体,联苯四甲酸二酐(BPDA)为二酐单体,经缩聚反应得到聚酰胺酸,然后加入炭黑、表面活性剂,超声分散处理后,涂膜、热亚胺化制备了黑色聚酰亚胺(PI)薄膜。探讨黑色PI薄膜形成过程的主要影响因素,并对其拉伸强度、热性能等进行测试分析。结果表明:随炭黑含量的增加,PI膜的透光率逐渐下降,当炭黑质量分数为3%以上时,薄膜基本不透光;表面活性剂的加入,提高了黑色PI膜的力学性能,但并不影响其热稳定性。

分散剂对炭黑/聚酰亚胺复合薄膜性能的影响

以4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为二胺,均苯四甲酸二酐(PMDA)为二酐,不同类型分散剂表面处理的炭黑为遮光填料,制备了一系列黑色聚酰亚胺(PI)薄膜,探讨分散剂对炭黑/PI薄膜表面形貌和性能的影响。结果表明:经分散剂表面处理后的炭黑在PI基体中的分散性及有机-无机的界面相容性得到提升,降低了炭黑团聚程度,提高了薄膜的性能;当采用YK-3(改性嵌段聚合物)分散剂处理炭黑时,薄膜的表面形貌和性能最佳,其电气强度、拉伸强度、断裂伸长率分别为145 kV/mm、146 MPa、38%,光透过率接近0。

本征深色聚酰亚胺薄膜的制备与性能

针对先进柔性覆铜板(FCCL)领域对热塑性黑色聚酰亚胺薄膜的应用需求,采用含有生色亚胺(-NH-)基团的芳香族二胺单体4,4′-二胺基二苯胺(NDA)分别与一系列二酐单体,包括4,4′-(六氟异亚丙基)双邻苯二甲酸酐(6FDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)以及氢化3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(HBPDA)等聚合制备了3种有机可溶性PI(SPI)树脂,然后采用SPI/DMAc溶液在相对较低温度下(80~250℃)制备了PI薄膜。系统研究上述特征基团的引入对PI薄膜光学性能、热性能以及电学性能的影响机制。结果表明:制备的SPI树脂在极性非质子性溶剂,如N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中具有良好的溶解性。制备的SPI薄膜具有本征深色特性,其在500 nm波长处的透光率(T_(500))小于5%,明度(L*)低于60。此外,该系列薄膜具有良好的耐热性能,玻璃化转变温度(T_(g))最高可达375.9℃,氮气中5%失重温度(T_(5%))高于500℃。该系列薄膜还具有良好的电绝缘特性,其体积电阻率(ρ_(v))均超过10^(15)Ω·cm。